【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光加工设备，更特别的是，涉及一种激光加工设备，其能 够将单条激光束分成四条激光束并利用单个扫描透镜在其上会聚四条激光束中 的每一条。
技术介绍
激光加工设备通常利用激光束传输装置传输从激光振荡器划寸的激光束，并 且通过将激光束照射至鹏被最终加工的基片之上来执行例如打孔和打标的任务。 图1是传统激光加工设备的示意图。参照图l，传统激光加工设备包括激光振荡器IO，射束分裂器(beam splitter) 20，两对扫描器41和42，以及扫描透镜50。自激光振荡器10 :gl寸的激光束的50%入射在射束分裂器20上并穿JtM束分 裂器20，并且剩余激光束的50%，戯寸束分裂器20反射。fel寸束分裂器20反射的 激光束经过第一路径la，行进通过第一对扫描器41和扫描透镜50，并照射到基 片2上。穿透射束分裂器20的激光束经过第二路径lb，行进通过反射镜30、第 二对扫描器42和扫描透镜50，并照射到基片2上。如此，在传统激光加工设备中，自单个激光振荡器10^M的激光束被分成 二条激光束，每条激光束具有由射束分裂器20决定的比例，并且二条分离的激 光...
【技术保护点】
一种激光加工设备，包括： 发射激光束的激光振荡器； 第一分离装置，自激光振荡器发射的激光束入射在所述第一分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第一路径中的至少一条路径行进； 第二分离装置，沿着第一路径中的一条路径行进的激光束入射在所述第二分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第二路径中的至少一条路径行进； 第三分离装置，沿着第一路径的另一条路径行进的激光束入射在所述第三分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第三路径中的至少一条路径行进； 四对扫描器，通过第一、第二和第三分离装置的激光束入射在所述扫描器上以便每一条将被偏转到由此将被加工的基...
【技术特征摘要】
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