一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在1...

本发明提供了用于印刷太阳能电池装置的前侧面的厚膜糊料，所述太阳能电池装置具有一个或多个绝缘层。所述厚膜糊料包含导电金属以及分散于有机介质中的铅‑碲‑氧化物。

本发明提供了一种厚膜糊料组合物，该组合物用于印刷具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面。该厚膜糊料包含分散在有机介质中的导电金属和双‑玻璃料氧化物组合物。

一种导电糊料组合物，包含(i)至少包含导电粉末的无机粉末、(ii)至少一种微凝胶聚合物和(iii)溶剂。该糊料组合物可以用于制造电气装置的方法中，该方法包括：制备基底；以预选图案将该导电糊料施用到该基底上；并且加热所施用的导电糊料以形成...

提供了一种具有式I的具有咔唑基团和氨基氮的空穴传输聚合物。

本发明提供了一种用于印刷具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面的厚膜糊料和一种用于实施此的方法。该厚膜糊料包含分散在有机介质中的导电金属源和铅‑钨基氧化物。本发明还提供了一种包含由该厚膜糊料形成的电极的半导体装置。

本发明公开了可流动的(例如，可丝网印刷、可模板印刷和/或可分配的)导热浆料并且提供低温固化或焙烧。所述浆料可用于形成电子类应用的导热路径，诸如在半导体芯片及其相关半导体芯片包装(例如电力电子应用)之间提供热传导，其可用于功率转换器、电能...

本发明提供了具有式(I)、式(II)、式(III)、式(IV)、式(V)、或式(VI)的化合物。

本发明针对可用于可穿戴服装的可拉伸聚合物厚膜组合物。更具体地，该聚合物厚膜可以用于其中要求显著拉伸的应用中，特别是用于可以高度伸长的基材上。特定类型的基材是热塑性聚氨酯基材。

本披露针对具有小于30的L*颜色和小于10的60度光泽度值的多层膜。该多层膜具有第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。该第二聚酰亚胺层具有25wt％至50wt％的聚酰亚胺、15wt％至35wt％的聚酰亚胺颗粒消光剂、大于0且小于20wt％的至...

本发明题为“电子部件”。本发明涉及一种电子部件，其包括主体、在所述主体的至少一个侧面上的端电极以及在所述端电极上的热熔融聚合物层，其中所述热熔融聚合物层包含金属粉末、聚合物和蜡。

本发明题为“基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物”。本发明涉及基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物，尤其是非氟化的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜组合物。这些组合物由某些聚酰亚胺聚合物和某些溶剂组成。在一些实施方案中，将各种功能组分添加至所述组合物，从而得...

本发明涉及聚合物厚膜透明导体组合物，所述组合物可用于其中发生底部基板热成形的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。根据特定的设计，所述可热成形的透明导体...

本发明涉及聚合物厚膜导体组合物，与典型的PTF导体相比，所述聚合物厚膜导体组合物提供在80℃下干燥时比在130℃下干燥时更好的导体。更具体地，所述聚合物厚膜导体可用于其中需要低温固化的应用中。

在第一方面，本发明涉及一种共聚体，所述共聚体包含衍生自64摩尔％至75摩尔％的乙烯基氟化物和25摩尔％至36摩尔％的至少两个高度氟化的单体的聚合物单元。第一高度氟化的单体为所述共聚体提供具有至少一个碳原子的侧链，并且所述共聚体可溶于选自...

本文公开了含铜(含Cu)导电浆料，通过焙烧基板上的含Cu导电浆料形成的铜(Cu)电极，以及包括具有此类Cu电极的结构元件的制品，其中所述含Cu导电浆料包含分散于有机介质中的Cu、Ge和B颗粒的粉末混合物。

本文公开了含铜(含Cu)导电浆料，通过焙烧基板上的含Cu导电浆料形成的铜(Cu)电极，以及包括具有此类Cu电极的结构元件的制品，其中所述含Cu导电浆料包含分散于有机介质中的经涂覆的铜颗粒粉末和玻璃料。

本文公开了太阳能电池，所述太阳能电池包括半导体基板和附接到所述半导体基板上的Cu电极，其中所述Cu电极来源于导电浆料，所述导电浆料包含分散于有机介质中的Cu颗粒和结晶Ge颗粒的粉末混合物以及玻璃料。

本公开涉及移除组合物，所述移除组合物用于从半导体基板相对于低介电常数介电材料选择性移除基本上由TiN、TaN、TiNxOy、TiW、W、Ti以及Ti和W的合金组成的硬遮罩。所述半导体基板包含低介电常数介电材料，所述低介电常数介电材料在其...