基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料制造技术
Thermoplastic polymer metal conductive hotmelt paste based on
An electrical part of the electrical part comprises a terminal electrode (104105) and hot melt polymer layer is formed on the end of the electrode (i.e., solder paste), wherein the heat fusible polymer layer containing metal powder (I) and 100 weight portions (II) 1 to 30 parts by weight of a thermoplastic polymer melt. The mass flow rate of the polymer (MFR) at 120 to 200 DEG C and 0.3 to 8kgf for 0.5 to 20g/10min.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料
本专利技术涉及电气部件及其制造方法。
技术介绍
电气部件安装在电路上并由焊料接合。该焊料需要在该电气部件的端电极上铺展开。EP0720187披露了具有由含有银颗粒和玻璃料的组合物制成的端电极的多层电容器。
技术实现思路
目的是提供具有优异的可焊性的电气部件。本专利技术的一个方面涉及一种电气部件，该电气部件包含端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。本专利技术的另一方面涉及一种制造电气部件的方法，该方法包括以下步骤：提供包括主体的电气部件，其中至少一个端电极在该主体上形成；在该端电极上施用热熔性聚合物糊料，其中该热熔性聚合物糊料包含(i)100重量份的金属粉末、(ii)1至30重量份的聚合物和(iii)溶剂，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至15g/10min；并干燥所施用的热熔性聚...
【技术保护点】
一种电气部件，包含端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.17 US 14/660,2031.一种电气部件，包含端电极和在该端电极上形成的热熔性聚合物层，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。2.如权利要求1所述的电气部件，其中该金属粉末含有薄片状、球形、结节状或其混合的颗粒。3.如权利要求1所述的电气部件，其中该金属粉末含有直径(D50)为0.5至20μm的颗粒。4.如权利要求1所述的电气部件，其中该金属粉末选自下组，该组由以下各项组成：银、铜、金、钯、铂、铑、镍、铝、镓、铟、锡、锌、铋及其混合物。5.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物的玻璃化转变点(Tg)为-25℃至180℃。6.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物的分子量为500至100,000。7.如权利要求1所述的电气部件，其中该热熔性聚合物层还包含0.1至3重量份的助焊剂。8.如权利要求1所述的电气部件，其中该聚合物选自下组，该组由以下各项组成：聚酯树脂、苯氧基树脂、酚醛清漆树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、丁缩醛树脂、纤维素树脂、聚乙烯醇、聚氨酯树脂、硅酮树脂及其混合物。9.如权利要求1所述的电气部件，其中该电气部件是电阻器、电容器、电感器或半导体芯片。10.一种制造电气部件的方法，该方法包括...
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