本发明涉及聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物，基本上由以下组成：(a)有机介质，所述有机介质由以下组成：(i)含氟聚合物树脂，所述含氟聚合物树脂由偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物组成；和(ii)有机溶剂，所述有机溶剂由磷酸三乙酯组成；以及(...

本发明涉及印版和用于由可固化组合物制备印版的方法，所述可固化组合物包含环氧树脂、小于化学计量量的至少一种胺固化剂、以及任选地催化固化剂和/或潜固化剂。所述方法包括将所述可固化组合物施加于支撑基底以形成层，在第一温度下部分固化所述层，雕刻...

本发明提供了一种制造非烧结型电极的方法，其包括以下步骤：(a)将导电浆料施加于衬底上，其中所述导电浆料包含，(i)100重量份的导电粉末，(ii)0.1至8重量份的无机硼化合物，其选自氧化硼、硼酸、硼酸铵水合物、硼砂、四硼酸钾四水合物以...

本发明公开了包含粒状导电银、钒磷锑锌基氧化物、碲硼磷基氧化物或碲钼铈基氧化物和有机载体的导电银通路浆，其尤其可用于在MWT太阳能电池的硅片中提供空穴的金属化。结果是介于太阳能电池正面上的收集器线和背面上的发射器电极之间的金属导电通路。所...

本发明题为用于太阳能电池电极的导电浆料。本发明涉及用于太阳能电池电极的导电浆料，其包含(i)基于所述导电浆料的总重量计，60重量％至95重量％的导电粉末，(ii)基于所述导电浆料的总重量计，0.1重量％至10重量％的铅-碲-氧化物粉末，...

本发明公开了一种导电金属组合物，其包含40至88重量％的银粒子，所述银粒子具有在10至100nm范围内的平均粒度并具有3至1:1的纵横比、2至20重量％的聚(2-乙基-2-唑啉)树脂，所述聚(2-乙基-2-唑啉)树脂具有50,000至5...

本发明提供一种用于在第一层之上形成内含的第二层的方法，所述方法包括以下步骤：形成第一层，所述第一层包含氟化材料和光引发剂，并具有第一表面能；用底漆层处理所述第一层，所述底漆层包含芳族胺化合物；使所述底漆层以图案形式暴露于活性辐射，产生暴...

本发明涉及导电银厚膜浆料组合物，所述组合物包含分散在有机介质中的Ag颗粒和基于Bi-Cu-B-Zn的玻璃料。本发明还涉及半导体器件和由所述浆料组合物形成的电极，并且具体地涉及包括此类电极的太阳能电池。所述浆料尤其可用于形成插片电极。

一种用于制造具有局部扩散的背面的光伏电池的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供掺杂的硅基板，所述基板包括面向阳光的正面和背面；(b)在所述正面和所述背面上形成二氧化硅层；(c)以图案形式将含硼掺杂浆料沉积在背面上，所述含硼浆料包含硼化...

本发明公开了一种导电膏组合物，所述导电膏组合物包含导电金属源、碱土金属硼碲氧化物和有机载体。本发明公开了一种制品，诸如高效率光伏电池，所述制品通过以下方法形成：将糊料组合物沉积在半导体器件基板上(例如，通过丝网印刷)并焙烧糊料以除去有机...

本发明公开了一种导电膏组合物，所述导电膏组合物包含导电金属源、Ti-Te-Li氧化物和有机载体。本发明公开了一种制品，诸如高效光伏电池，所述制品通过以下方法形成：将糊料组合物沉积在半导体基板上(例如，通过丝网印刷)并焙烧糊料以除去有机载...

本发明公开了用于掺杂半导体材料诸如硅的组合物，该组合物可包含：a)溶剂和a)分散在所述溶剂中的含磷的酸的无机盐。本发明还公开了使用此类组合物的掺杂方法，以及制备该掺杂组合物的方法。

本发明涉及一种涂覆的硅反应管，其在所述反应管内部包括涂层，所述涂层包含二氧化硅层和硅酸铋层，所述涂覆的反应管能在>700℃高温下在氧化环境下耐含铋化合物以及含铋和碱的化合物的腐蚀；所述反应管包含一种或多种选自陶瓷和玻璃的材料；含陶...

本公开涉及电路板，包括：第二聚酰亚胺表护层，其衍生自100摩尔％3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’‑二氨基二苯醚；第二成像金属层；第一电绝缘聚酰亚胺层；第一成像金...

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一聚酰亚胺表护层和第二聚酰亚胺表护层、第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层、第四成像金属层，所述第一聚酰亚胺表护层和第二聚酰亚胺表护层衍生自80...

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-...

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一聚酰亚胺表护层、第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层、第四成像金属层和第二聚酰亚胺表护层。所述第一聚酰亚胺表护层、所述聚酰亚胺粘合层和所述第二...

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一电绝缘层、第一成像金属层和第一聚酰亚胺表护层，所述第一聚酰亚胺表护层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺衍生自：80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧二邻苯二甲酸酐...

本公开涉及一种电路板，所述电路板具有第一成像金属层、第一电绝缘层、第二成像金属层、聚酰亚胺粘合层、第三成像金属层、第二电绝缘层和第四成像金属层，所述聚酰亚胺粘合层衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,...

本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺层具有衍生自100摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、20至90摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺和10至80摩尔％4,4’-二氨基二苯醚的聚酰...