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EI内穆尔杜邦公司专利技术
EI内穆尔杜邦公司共有668项专利
导电糊料组合物及用其制成的半导体装置制造方法及图纸
本发明提供了一种厚膜糊料组合物,该厚膜糊料组合物包含分散在有机介质中的导电金属和氧化物组合物。该糊料组合物被印刷在具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面上并被烧制以形成电极,并且适用于具有高度掺杂和轻掺杂的发射极结构两者的装置。
用于可穿戴式装置的改进的可印刷加热器制造方法及图纸
本发明提供了在可穿戴服装中使用的改进的印刷加热器。改进包括用多个小电阻材料贴片替换单个大面积电阻材料层,即用多个较小的单独加热器替换单个大面积加热器。由于每个电阻材料贴片的面积大大减小,所以有利于电阻材料的印刷。另外,一些实施例使得有机...
电路和包括该电路的制品制造技术
本实用新型涉及电路和包括该电路的制品。所述电路包括印刷在可缝合基材上的第一电导体;呈导线形式的第二电导体,所述导线的一部分与所述第一电导体的一部分相接触;以及一根或多根非导电线式缝线,其中,每根缝线穿过所述可缝合基材而缝合,每根缝线环绕...
片式电阻器制造技术
本发明涉及一种片式电阻器。公开了一种制造片式电阻器的方法,该方法包括以下步骤:(a)在绝缘基板上施用导电糊料,其中该导电糊料包含,(i)40‑80重量百分比(wt.%)的导电粉末;(ii)1‑14wt.%的玻璃料,(iii)0.01‑3...
用于可穿戴物和其他制品的电连接制造技术
本发明涉及可穿戴服装和其他制品中的电连接,所述电连接通过使用沿着基材的长度印刷的电导体而能够使电信号或电功率从所述服装或制品中的一个部位传输至所述服装或制品上的另一个部位,所述基材跨接所述两个部位。
可交联的空穴传输材料制造技术
本发明涉及可以表示为具有式I的化合物或由其衍生的聚合物的新颖的空穴传输材料。还披露了一种有机电子装置,该有机电子装置包括阳极、阴极和在其间的至少一个有机活性层,其中该有机活性层包含该空穴传输材料。
用于可穿戴物和其他制品的电连接制造技术
本发明涉及可穿戴服装和其他制品中的电连接,所述电连接通过使用沿着基材的长度印刷的电导体而能够使电信号或电功率从所述服装或制品中的一个部位传输至所述服装或制品上的另一个部位,所述可缝合基材跨接所述两个部位。
用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的糊料和方法技术
本发明是针对用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的糊料组合物和方法。该糊料组合物包含导电金属、聚酰亚胺、有机硅化合物和有机溶剂并且可以通过在320℃至380℃的温度下加热来固化。本发明还提供了一种电气装置,该电气装置含有使用该糊...
可焊接的聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结制造技术
本发明提供了一种用于形成可焊接的且高度耐焊料浸出的电导体的聚合物厚膜铜导体组合物以及一种用于使用该聚合物厚膜铜导体组合物来形成电路中的该电导体的方法。该方法使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明进一步提供了含有由该聚合物厚膜铜导...
用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法技术
本发明是针对一种用于形成可焊接的基于聚酰亚胺的聚合物厚膜导体的方法,其中通过在280℃至320℃的温度下加热来固化包含导电金属、聚酰亚胺和有机溶剂的糊料组合物。本发明还提供了一种电气装置,该电气装置含有通过本发明的方法形成的可焊接的基于...
聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结制造技术
本发明提供了一种用于形成电导体的聚合物厚膜铜导体组合物以及一种用于使用该聚合物厚膜铜导体组合物来形成电路中的电导体的方法。该方法使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明进一步提供了含有由该聚合物厚膜铜导体组合物制成的电导体的电气装...
导电糊料组合物及用其制成的半导体装置制造方法及图纸
本发明提供了一种厚膜糊料组合物,该组合物用于印刷具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面。该厚膜糊料包含分散在有机介质中的导电金属和氧化物组合物,该有机介质包括有机聚硅氧烷和含氟降解剂。
空穴传输材料制造技术
一种有机电子装置结构具有第一电接触层,阳极层和第二电接触层,阴极层,以及介于它们之间的光活性层。与该阳极相邻的可以是空穴注入层,有时称为缓冲层。与该空穴注入层相邻的可以是包含空穴传输材料的空穴传输层,其中新化合物可用作空穴传输材料。与该...
导电糊料组合物及用其制成的半导体装置制造方法及图纸
本发明提供了一种厚膜糊料组合物,该组合物用于印刷具有一个或多个绝缘层的太阳能电池装置的正侧面。该厚膜糊料包含分散在有机介质中的导电金属和氧化物组合物,该有机介质包括微凝胶颗粒和有机聚硅氧烷。
用于粘合的导电糊料制造技术
本发明涉及一种用于粘合的导电糊料,该导电糊料包含金属粉末和溶剂,其中该金属粉末包含具有10至150nm的粒径(D50)的第一金属粉末和具有151至500nm的粒径(D50)的第二金属粉末。该糊料对于制造电子装置是有用的,该电子装置包含使...
印刷版前体、制作所述前体的工艺、以及由所述前体制备印刷版的方法技术
本发明涉及一种光敏元件,特别是可光聚合的印刷版前体;一种制备所述光敏元件以形成用于凸版印刷中的印刷版的方法;以及一种制作所述光敏元件的工艺。所述印刷版前体包括光敏组合物层、与所述光敏层的一侧相邻的数字层、以及设置在所述光敏层与所述数字层...
含有热源和散热器的制品制造技术
本发明涉及含有热源和传导来自该热源的热量的散热器的制品。该散热器包括具有一个或多个拉伸的UHMWPE片材的芯。这些片材是平面的,即,在两个方向上具有尺寸,这些尺寸显著大于第三尺寸。在拉伸工艺期间没有使用溶剂。拉伸比典型地是100至150...
片式电阻器制造技术
本发明涉及一种片式电阻器。一种制造片式电阻器的方法,包括以下步骤:制备用竖直狭缝和水平狭缝方形地分割的绝缘基板,在该绝缘基板上施用与这些水平狭缝交叉的导电糊料,在该绝缘基板上施用电阻器糊料,形成修整槽以调节这些电阻器层的电阻率;并且分裂...
多层膜和光电模块制造技术
公开了一种多层膜和光电模块。在第一方面,多层膜包括聚合物基底膜、粘附到该聚合物基底膜的第一侧上的第一氟聚合物层以及粘附到该聚合物基底膜的第二侧上的聚合物氧气阻挡层。该多层膜具有根据ASTM 1927‑07测量的小于4.0cc/m2‑天的...
电活性材料制造技术
提供了一种具有式I的化合物
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