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东丽株式会社专利技术
东丽株式会社共有4103项专利
树脂组合物和由该树脂组合物形成的成型品制造技术
本发明的目的在于获得具有优异的强度、耐冲击性、耐热性和成型加工性,且可降低制造时的CO2排放量的环境低负荷树脂组合物。本发明通过提供下述树脂组合物而实现了上述目的,即,一种树脂组合物,是配合(A)苯乙烯类树脂、(B)脂肪族聚酯、以及(D...
钛或钛合金、粘结用树脂组合物、预浸渍片材和复合材料制造技术
本发明涉及利用咪唑硅烷化合物进行了表面处理的钛或钛合金,使用了该钛或钛合金的复合材料,以及包含使用咪唑硅烷化合物或其溶液对钛或钛合金的表面进行表面处理的工序的钛或钛合金的表面处理方法。
聚乳酸长纤维无纺布制造技术
本发明涉及一种聚乳酸长纤维无纺布,该无纺布是以聚乳酸为主体,具有芯鞘结构的长纤维无纺布,其特征在于,(a)其芯成分是直链状的、相对粘度为2.5~3.5、锡含量在30ppm以下、L-异构体在98摩尔%以上的聚乳酸;(b)其芯鞘比例以面积比...
干扰素‑β复合物制造技术
本发明涉及干扰素‑β复合物。具体地,本发明涉及具有高度生物学活性的干扰素‑β和聚乙二醇之间的复合物,并且涉及高效生产所述复合物的方法。也就是说,本发明涉及生产干扰素‑β复合物的方法,包括在至少一种添加剂存在的情况下,将干扰素‑β结合到聚...
叠层板的制造装置和制造方法制造方法及图纸
本发明涉及一种叠层板的制造装置和制造方法,该制造装置将多个种类的熔融材料叠层成比上述种类的数目多的多个层,具备:以预定的间隔排列以使得上述各种熔融材料与上述各层相对应地通过的多个狭缝;和使通过了上述各个狭缝后的上述各种熔融材料合流以形成...
片状物和内装饰材料制造技术
本发明提供一种片状物,该片状物是由单纤维纤度为0.5dtex以下的超细纤维络合而成的无纺布和以聚氨酯为主成分的弹性树脂粘合剂形成的,在该片状物中,所述聚氨酯是具有下述通式(1)和(2)所示的聚碳酸酯骨架的聚碳酸酯系聚氨酯,形成聚碳酸酯骨...
聚苯硫醚纤维的制备方法技术
本发明的目的在于提供一种PPS纤维的制备方法,该方法利用热氧化处理之外的方法使熔融纺丝用PPS中的挥发气体成分得以充分降低,使熔融纺丝PPS时的纺丝性提高,从而高效地制备包含高纯度PPS的高品质PPS纤维。为了解决上述问题,本发明的方法...
滤材和过滤单元制造技术
本发明的目的在于提供即使滤材厚度薄也不会由于风压而伸长的滤材,以及可进行大风量处理的过滤单元,是由单纤维之间被固定、以有机纤维为主体的非织造布构成滤材,由杨氏模量和纤度不同的多个单纤维构成该非织造布,同时至少以纤维总质量的20%以上含有...
一体化成型品、纤维增强复合材料板及电气.电子设备用外壳制造技术
本发明提供一种一体化成型品,所述一体化成型品由含有纤维增强复合材料板的部件(I)及其他部件(II)连接形成,所述纤维增强复合材料板由(a)连续的增强纤维、(b)以热固性树脂为主要成分的基体树脂及(c)难燃剂形成,其特征在于,所述部件(I...
电波吸收体用板材及电波吸收体制造技术
一种电波吸收体用板材,其特征在于,由加工为波形的中芯和平面状的衬板层叠形成的瓦楞板结构构成,上述中芯和/或衬板以含有电损耗材料的板构成。
导电性基板的制造方法和导电性基板技术
本发明提供了一种导电性基板的制造方法,是在基板的至少一个面上以网状叠层金属微粒层的方法,包括使用有机溶剂处理金属微粒层的工序;和接下来的酸处理工序。还提供了通过该方法制造出的导电性基板。通过该制造方法,可以以高生产率制造具有优异的透明性...
感光性陶瓷坯板、其制造方法和用途以及陶瓷组件技术
感光性陶瓷坯板,它是以无机粉末和感光性有机成分作为必要成分的感光性陶瓷坯板,其特征是,有机成分的平均折射率N1和无机粉末的平均折射率N2满足下面的关系式: -0.05≤N2-N1≤0.2。
正型感光性树脂前体组合物以及使用它的显示装置制造方法及图纸
提供一种可以碱显影的正型感光性树脂前体组合物,其包含下述(a)、(b1)或(b2)、(c)。(a)在碱性水溶液中可溶性的聚酰胺酸酯和/或聚酰胺酸聚合物。(b1)含有通式(1)表示的用有机基R#+[1]取代的羟甲基的含酚羟基的热交联性化合...
带金属层的耐热性树脂膜与布线板及其制作方法技术
一种带金属层的耐热性树脂膜,其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂,并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成,其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下,耐热性粘合剂在100~300℃的...
电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法技术
本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案,电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外,本发明的电路基板用构件是...
阻燃性聚酯薄膜与使用该薄膜的加工品制造技术
本发明公开了在聚酯薄膜的两面复合满足15≤(W↓[c1]-W↓[c2])/W↓[c0]×100≤99(W↓[c0]表示树脂层的重量,W↓[c1]表示在空气中从25℃升温到600℃后的树脂层的重量,W↓[c2]表示在空气中从25℃升温到8...
感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法技术
本发明涉及感光性陶瓷组合物以及使用该组合物的多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板及其制造方法,适合用于高频无线用陶瓷多层基板等电路材料和部件等。本发明是以无机粉末和感光性有机成分为必须成分的感光性陶瓷组合物,其特征在于,在该无机粉末...
双轴取向热塑性树脂薄膜制造技术
为获得一种耐热性、热尺寸稳定性和机械特性均优异的薄膜,特别是可满足随着基底薄膜向薄膜化和高强度化方向发展,在使用环境下热尺寸稳定性、机械特性的提高以及电气、电子领域的小型化、多功能化的需求而对于高耐热性、热尺寸稳定性提高等需求特性的薄膜...
电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置制造方法及图纸
本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及:电路基板用部件,其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、...
层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板制造技术
本发明提供与被覆物的粘接性优异的层合聚酯膜,该层合聚酯膜在聚酯膜的至少单面上层合包含聚酯树脂和噁唑啉系交联剂的树脂层,构成该聚酯树脂的全部二醇成分的大于等于40摩尔%为二甘醇,构成该树脂层的上述聚酯树脂和上述噁唑啉系交联剂的比率以质量比...
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