本发明涉及一种气爪控制器，包括底板和本体，在本体上分别设置进气接口、第一先导阀、第二先导阀、第一节流阀、第二节流阀和气动阀，在底板上设置第一通气口和第二通气口，第一通气口和第二通气口用于连通气爪，进气接口分别与第一先导阀的进气孔、第二先...

本技术涉及一种热式流量传感器的封装结构，包括热式流量传感器、密封件以及将热式流量传感器固定在被安装部件上的固定组件，热式流量传感器包括相互插接配合的传感器插头和传感器插座，在被安装部件上设置传感器安装面，在传感器安装面上设置贯穿被安装部...

本实用新型涉及一种压力传感器芯体以及压力传感器，压力传感器芯体包括层叠在一起且密封的芯片层、支架和感应膜片，在支架的左右两侧分别设置芯片腔室和膜片腔室，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，在支架上设置限位台阶，限位台阶位于支...

本实用新型涉及一种压力传感器芯体和压力传感器，压力传感器芯体通过粘合胶层粘接贴合在一起的芯体座和膜片层，在芯体座的上表面设置信号传输接触端子、调节电阻和上连接电路，在芯体座的下表面设置凹槽，在膜片层的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路...

本发明涉及一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器，压力传感器芯体包括层叠在一起且密封的芯片层、支架和感应膜片，在支架的左右两侧分别设置芯片腔室和膜片腔室，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，在支架上设置限位台阶，限位台阶...