一种压力传感器芯体和压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压力传感器芯体和压力传感器，压力传感器芯体通过粘合胶层粘接贴合在一起的芯体座和膜片层，在芯体座的上表面设置信号传输接触端子、调节电阻和上连接电路，在芯体座的下表面设置凹槽，在膜片层的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路模块和下连接电路，膜片层的下表面为平面状的压力传感器的压力受力面，在芯体座上还分别设置排压孔和导电柱，排压孔贯穿芯体座且与凹槽相通，导电柱分别将上连接电路与下连接电路导电连接。本实用新型专利技术的压力传感器的压力受力面设置为平面，使得压力受力面不易积灰结垢，且便于清洁，延长压力传感器的使用寿命。延长压力传感器的使用寿命。延长压力传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯体和压力传感器


[0001]本技术属于压力传感器
，特别涉及一种压力传感器芯体和压力传感器。

技术介绍

[0002]现有压力传感器芯体的压力受力面设有凹孔C，如图1所示，随着使用时间长，凹孔C内内容易沉积污垢和积灰，且不易清洁，从而降低压力传感器的灵敏度，影响其准确性，缩短了压力传感器的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种压力传感器芯体和压力传感器，设置平面状的压力传感器芯体的压力受力面，使得压力受力面不易积灰结垢，且便于清洁，延长压力传感器的使用寿命。
[0004]本技术是这样实现的，提供一种压力传感器芯体，包括通过粘合胶层粘接贴合在一起的芯体座和膜片层，粘合胶层位于芯体座和膜片层的侧边缘，在芯体座的上表面设置信号传输接触端子、调节电阻和上连接电路，在芯体座的下表面设置凹槽，在膜片层的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路模块和下连接电路，全桥电路模块与凹槽连通，膜片层的下表面为平面状的压力受力面，在芯体座上还分别设置排压孔和导电柱，排压孔贯穿芯体座且与凹槽相通，导电柱分别将上连接电路与下连接电路导电连接。
[0005]进一步地，所述芯体座和膜片层的制备材料分别为陶瓷材料。
[0006]进一步地，所述凹槽的深度为0.3~1.0mm。
[0007]本技术是这样实现的，还提供一种压力传感器，其使用了如前所述的压力传感器芯体。
[0008]与现有技术相比，本技术的压力传感器芯体和压力传感器，压力传感器芯体通过粘合胶层粘接贴合在一起的芯体座和膜片层，在芯体座的上表面设置信号传输接触端子、调节电阻和上连接电路，在芯体座的下表面设置凹槽，在膜片层的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路模块和下连接电路，膜片层的下表面为平面状的压力传感器的压力受力面，在芯体座上还分别设置排压孔和导电柱，排压孔贯穿芯体座且与凹槽相通，导电柱分别将上连接电路与下连接电路导电连接。本技术的压力传感器的压力受力面设置为平面，使得压力受力面不易积灰结垢，且便于清洁，延长压力传感器的使用寿命。
附图说明
[0009]图1为现有的压力传感器的立体示意图；
[0010]图2为本技术压力传感器芯体一较佳实施例的立体示意图；
[0011]图3为图2的分解示意图；
[0012]图4为图2另一角度的分解示意图；
[0013]图5为本技术的压力传感器立体示意图。
实施方式
[0014]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0015]请参照图2至图4所示，本技术压力传感器芯体的较佳实施例，包括通过粘合胶层3粘接贴合在一起的芯体座1和膜片层2，粘合胶层3位于芯体座1和膜片层2的侧边缘。
[0016]在芯体座1的上表面设置信号传输接触端子4、调节电阻5和上连接电路（图中未示出）。在芯体座1的下表面设置凹槽6。在膜片层2的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路模块7和下连接电路（图中未示出），全桥电路模块7与凹槽6连通。
[0017]膜片层2的下表面为平面状的压力受力面。在芯体座1上还分别设置排压孔8和导电柱9。排压孔贯8穿芯体座1且与凹槽6相通，导电柱9分别将上连接电路与下连接电路导电连接。导电柱9还将芯体座1和膜片层2固定在一起。本实施例设有六个导电柱9，如图2至4所示。
[0018]所述凹槽的深度为0.3~1.0mm。目的是在膜片层2感应的压力超出额定压力范围时，防止膜片层2变形过大导致爆裂。
[0019]排压孔8用于将凹槽6的空气与芯体座1外的环境气压保持一致，使得凹槽6内气体的压力在测量时保持与环境气压一致，防止其影响全桥电路模块7的压力感应信号。
[0020]所述芯体座1和膜片层2的制备材料分别为陶瓷材料。采用陶瓷材料目的是提高压力传感器的感应精度。
[0021]请参照图5所示，本技术还公开提供一种压力传感器B，其使用了如前所述的压力传感器芯体A，使得本技术的压力传感器B具有便于清洁，使用寿命长等特点。压力传感器芯体A安装在压力传感器B的腔体内，仅在压力传感器螺纹连接端的中心部位露出压力传感器芯体A的部分膜片层2。
[0022]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯体，其特征在于，包括通过粘合胶层粘接贴合在一起的芯体座和膜片层，粘合胶层位于芯体座和膜片层的侧边缘，在芯体座的上表面设置信号传输接触端子、调节电阻和上连接电路，在芯体座的下表面设置凹槽，在膜片层的上表面设置用于感应压力变化的全桥电路模块和下连接电路，全桥电路模块与凹槽连通，膜片层的下表面为平面状的压力受力面，在芯体座上还分别设置排压孔和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄恩浩，黄双勇，
申请(专利权)人：东莞市视博自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：