一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器技术

本发明专利技术涉及一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器，压力传感器芯体包括层叠在一起且密封的芯片层、支架和感应膜片，在支架的左右两侧分别设置芯片腔室和膜片腔室，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，在支架上设置限位台阶，限位台阶位于支架的靠近感应膜片一侧面且靠近支架与感应膜片的叠合部位，限位台阶的内底面与感应膜片之间设置有限位间隙。本发明专利技术的结构简单，使用时不易破裂，延长压力传感器的使用寿命。延长压力传感器的使用寿命。延长压力传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器


[0001]本专利技术属于压力传感器
，特别涉及一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器。

技术介绍

[0002]现有压力传感器的感应膜片与支架之间采用直接抵触方式进行硬连接，感应膜片在受力变形时容易炸裂破损，造成压力传感器的损坏，使得压力传感器的稳定性差。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器，结构简单，使用时不易破裂，稳定性提高，延长压力传感器的使用寿命。
[0004]本专利技术是这样实现的，提供一种压力传感器芯体，包括层叠在一起的芯片层、支架和感应膜片，在芯片层与支架的叠合部以及支架与感应膜片的叠合部分别设置上结合层、下结合层，上结合层和下结合层分别靠近芯片层、支架和感应膜片的侧边缘，在芯片层的外侧面上分别设置信号传输接线端口、调节电阻和外侧连接电路，信号传输接线端口与调节电阻分别通过外侧连接电路电性连接，在芯片层的内侧面上分别设置压力传感器晶体和内侧连接电路，在芯片层上还设置多个导电过孔，导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器芯体，其特征在于，包括层叠在一起的芯片层、支架和感应膜片，在芯片层与支架的叠合部以及支架与感应膜片的叠合部分别设置上结合层、下结合层，上结合层和下结合层分别靠近芯片层、支架和感应膜片的侧边缘，在芯片层的外侧面上分别设置信号传输接线端口、调节电阻和外侧连接电路，信号传输接线端口与调节电阻分别通过外侧连接电路电性连接，在芯片层的内侧面上分别设置压力传感器晶体和内侧连接电路，在芯片层上还设置多个导电过孔，导电过孔分别将外侧连接电路与内侧连接电路导电连接；在支架的左右两侧分别设置密封的芯片腔室和膜片腔室，在芯片腔室和膜片腔室内分别充满气体介质或液体介质，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，压力传感器晶体位于芯片腔室内，在芯片层上还设置与芯片腔室相连通的压力调节孔，压力调节孔在调节芯片腔室和膜片腔室内的介质压力达到额定值后被封堵；在支架上设置限位台阶，限位台阶位于支架的靠近感应膜片一侧面且靠近下结合层所在位置，限位台阶的内底面与感应膜片之间设置有限位间隙。2.如权利要求1所述的压力传感器芯体的制备方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄恩浩，黄双勇，
申请(专利权)人：东莞市视博自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：