本申请公开了全激光制片切叠一体机，包括正极极片制片设备、负极极片制片设备以及用于对正极极片以及负极极片进行叠片的叠片设备。其中，正极极片制片设备包括第一皮秒或飞秒激光切割系统，负极极片制片设备包括第二皮秒或飞秒激光切割系统，第一皮秒或飞...

本申请公开了一种激光加工机，包括：设备主体以及均设置于设备主体上的物料搬运组件、转盘组件、激光加工组件与下料组件；转盘组件包括：转盘；转盘可转动设置于所述设备主体上，且转盘上设置有多个工位；物料搬运组件设置于设备主体上，用于将加工前的物...

本申请公开了一种激光加工机，包括：设备主体与至少两个反射镜组；所述设备主体上设置有加工工位；所述反射镜组包括：激光器与扫描头；所述激光器与扫描头均设置于所述设备主体上；所述扫描头的出光口朝向所述加工工位；所述扫描头的入光口用于接收所述激...

本申请公开了正极极片的制片方法、制片系统及正极极片，其中方法为通过扫描振镜搭配功率为250W~1000W，激光参数为单个脉冲能量≥75μJ、单个脉冲宽度≤10皮秒、重复频率为2.0MHz

本申请公开了一种上料机，包括：装置主体与物料搬运组件；所述物料搬运组件包括：滑轨、上料滑盘与下料滑盘；所述滑轨设置于所述装置主体上；所述上料滑盘与下料滑盘均可滑动设置于所述滑轨上，且所述上料滑盘设置于所述下料滑盘前端；所述装置主体上沿所...

本发明涉及极片制作工艺技术领域，公开了一种正极极片的多振镜激光制片方法及系统，其方法通过将多个扫描振镜分别对应的扫描幅面进行拼接，从而将正极极片片体幅面划分为网格幅面，并采用多个扫描振镜按照相应的预设的切割参数对相应的扫描幅面进行激光切...

本发明涉及极片加工技术领域，公开了一种极片激光切割系统及方法，其系统通过第一扫描振镜将第一激光器发出的激光光束按照预设的极耳切割路径在预设的第一扫描视场内的待切割片体上进行激光切割，形成极耳，同时，还通过第二扫描振镜将第二激光器发出的激...

本申请公开了一种AOI激光打码机，包括：装置主体、主控器、工作平台、搬运机构与检测机构；装置主体上设置有检测工位与加工工位；检测机构设置于检测工位上；工作平台包括：激光加工器与工作台；激光加工器设置于所述加工工位上；工作台可滑动设置于所...

本申请提供了一种偏光片激光切割设备，包括：底座、龙门架和第一切割加工模组；龙门架固定设置于底座上；第一切割加工模组对应设置于龙门架的前侧，第一切割加工模组包括Y轴移动组件、第一X轴移动组件、第二X轴移动组件、工作台和激光切割组件；Y轴移...

本申请提供了一种偏光片激光加工系统，包括：上料装置、切割钻孔装置和下料装置；上料装置连接于切割钻孔装置的上料端；下料装置连接于切割钻孔装置的下了端；切割钻孔装置包括：底座、龙门架和第一切割加工模组；龙门架固定设置于底座上；第一切割加工模...

本申请提供了一种电池片激光切割设备，包括：基座、激光切割组件、上料轨道组件、上料机械手组件、下料机械手组件、加工台组件和下料轨道组件；基座上设置有横梁，激光切割组件设置于横梁，激光切割组件的激光器为532nm皮秒激光器；加工台组件设置于...

本申请提供了一种激光切割机，包括：Tray盘上料机构、上料机械手机构、上料翻转机构、上料搬运机械手机构、激光切割加工机构、下料翻转机构和下料机械手机构；所述上料机械手机构用于将所述Tray盘机构上料位上的料片搬运至所述上料翻转机构；上料...

本申请提供了一种激光PCB钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；上料机构设置于激光主体的一侧；下料机构设置于激光主体的另一侧；上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一X轴横移组件；上料机械手组件与第一...

本申请提供了一种上下料机构，包括：支架主体、入料轨道组件、入料横移组件、升降组件、出料横移组件和出料轨道组件；支架主体包括垂直叠置的上支架和下支架；入料轨道组件设置于上支架上，入料横移组件与入料轨道组件的出料端相对应；升降组件与横移组件...

本申请提供了一种料片定位治具，包括：底座组件、支撑部、夹持气缸组件和夹持块；所述支撑部设置于所述底座组件上，所述支撑部用于支撑料片；所述夹持气缸组件有两组，两组夹持气缸组件设置于所述支撑部的两侧；所述夹持块有两个，两个所述夹持块分别与两...

本申请提供了一种双通道吸附治具，包括：第一基板、第二基板和底座；底座内设置有第一通道和第二通道，第一通道和第二通道的外部均与吸附装置连接；第一基板和第二基板上下叠合设置，第一基板的底部开设有第一通口和第二通口，第一通口与第一通道连通，第...

本申请提供了一种贴附装置，包括：支座、贴附盘机构、Z轴驱动机构、Z轴移动组件和旋转驱动电机；所述Z轴移动组件沿Z轴向滑动设置于所述支座上；所述Z轴驱动机构与所述Z轴移动组件传动连接，用于驱动所述Z轴移动组件沿Z轴向滑动；所述旋转驱动电机...

本申请实施例公开了一种偏光片激光切割装置，包括：机架；机架顶部固定有基座；基座顶部设置有Y移动轴；Y移动轴上设置有第一工作台和第二工作台；第一工作台和第二工作台上方分别设置有激光切割组件；激光切割组件包括架台、皮秒激光器、振镜和大幅面场...

本申请提供了一种陶瓷激光钻孔划线机，包括：左换料模组、右换料模组、左加工模组、右加工模组和支撑模组；左加工模组包括左加工台组件和左激光切割组件，左加工台组件沿Y轴方向滑动设置于支撑模组的底座上，左激光切割模组对应设置于支撑模组的横梁上；...

本申请公开了一种精密打孔设备及方法，其中设备包括：设备主体、治具台、第一移动装置、打孔装置、第二移动装置以及测距装置；第一移动装置安装于设备主体且与治具台连接，用于驱动治具台移动；治具台上设有工件固定治具；第二移动装置安装在设备主体于第...