东莞光韵达光电科技有限公司专利技术

东莞光韵达光电科技有限公司共有44项专利

  • 本实用新型公开了一种激光成型的柔性线路板,涉及柔性线路板技术领域,为解决现有技术中的柔性线路板大多采用的是蚀刻法来进行电路的刻制,但铜板经过蚀刻后除电路外所剩余材料都无法使用,材料浪费严重的问题。所述柔性线路主板的一端设置有第一信号端头...
  • 本实用新型公开了一种塑料介质四臂螺旋天线,涉及天线领域,为解决现有技术中的现有的四臂螺旋天线没有设置固定机构,在使用的过程中受到强风时容易受到损坏,从而造成较大的经济损失的问题。所述底板的上方安装有固定板,所述固定板的上端安装有护板,所...
  • 本实用新型公开了一种金属光栅片,涉及金属光栅片技术领域,为解决现有的光栅片结构较为简单,导致光栅片的安装不够方便牢固的问题。所述光栅片主体的中间位置处设置有安装套,所述光栅片主体和安装套为一体结构,所述安装套的内部设置有安装通槽,所述安...
  • 本发明公开了一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用,基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷;基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤:基板切割、基板清洗、基板抛光、基板除、基板烘干、贴膜、曝光、化学腐蚀、激光切割和...
  • 本发明公开了一种基于光固化成型工艺的陶瓷增材方法,涉及陶瓷成型工艺技术领域,为解决由于需要CAD数字模型才能制造,而前期建模的时间较长影响整体制造效率的问题。包括以下步骤:步骤1:将需要制作的陶瓷增材分为两类,一类为已有实际样品的增材,...
  • 本实用新型公开了一种LDS天线加工用夹紧机构,包括底座、支撑板和滑轨,所述底座的上方固定有加强筋,且加强筋的右侧安装有固定杆,所述固定杆的内部设置有滑道,且滑道的内部安置有支杆,所述固定杆的左侧安装有止动销,所述支撑板的内部设置有弹簧座...
  • 本实用新型公开了一种限位防误伤的激光加工装置,包括支撑柱和铰链,所述支撑柱的上端固定有加工台,且加工台的两侧安装有第一旋转轴,所述第一旋转轴的上端设置有螺纹管,且螺纹管的内部安置有推杆,所述推杆靠近加工台中心线的一端镶嵌有夹块,所述加工...
  • 本实用新型公开了一种激光模板加工用固定紧密的激光切割装置,包括支撑块和连接块,所述支撑块的上方设置有弹簧,且弹簧的内侧设置有直杆,所述连接块的右侧设置有外壳,且连接块位于弹簧的上方,所述外壳的内侧设置有履带,且履带的上方安装有轨道,所述...
  • 本实用新型公开了一种激光加工用送料机构,包括支撑底板、安装口和校对口,所述支撑底板的正上方固定有传送皮带,且传送皮带的内部安装有传送轮,所述传送轮的中部固定有驱动轴,且驱动轴的正下方连接有支撑架,所述安装口贯穿于支撑架的顶部,且支撑架的...
  • 本实用新型公开了一种具有稳定结构的纳米模板压印装置,包括主体和压板架,所述主体的内部中端连接有固定板,所述固定板的左右两侧安装有吸风机,所述吸风机的下端固定有支架,且支架的内侧设置有收集箱,所述收集箱的底端固定有滑动板,所述主体的内侧左...
  • 本实用新型涉及一种外置天线的密封结构,包括:面板、连接器、线缆以及密封圈,连接器与线缆连接,连接器位于面板的外侧,密封圈包括:正密封面、背密封面和主体,主体位于正密封面与背密封面所述之间,正密封面与背密封面之间具有卡槽,卡槽环绕在主体周...
  • 本发明涉及一种外置天线的密封结构,包括:面板、连接器、线缆以及密封圈,连接器与线缆连接,连接器位于面板的外侧,密封圈包括:正密封面、背密封面和主体,主体位于正密封面与背密封面所述之间,正密封面与背密封面之间具有卡槽,卡槽环绕在主体周围,...
  • 一种半自动的FPC贴合装置
    本发明涉及一种半自动的FPC贴合装置,包括:底座、定位板和贴合机构,底座具有抽气孔、负压腔室和插销通道,负压腔室和插销通道都位于底座的上端,抽气孔与负压腔室连通;定位板具有定位槽、吸附孔和固定螺孔,定位槽位于定位板的上端,吸附孔位于位定...
  • 一种薄膜立体天线的制造方法
    本发明涉及一种薄膜立体天线的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:通过胶黏剂将金属薄膜黏贴在高分子薄膜上,形成高分子薄膜与金属薄膜的结合体;在金属薄膜上涂抗蚀刻阻剂,抗蚀刻阻剂形成的形状与天线的线路相匹配;对高分子薄膜与金属薄...
  • 一种SLM混合加工过程中的定位方法
    本发明涉及一种SLM混合加工过程中的定位方法,包括以下步骤:步骤A、在SLM加工平台上安装机械加工部分;步骤B、确定机械加工部分上需要进行SLM加工的加工表面,通过拍摄工具拍摄上述加工表面,并将照片传输至处理器;步骤C、处理器基于上述加...
  • 一种薄壁注塑模芯的制造方法
    本发明涉及一种薄壁注塑模芯的制造方法,包括以下步骤:步骤A、通过3D打印机对模芯进行3D打印成形;步骤B、去除3D打印后模芯中的填充料;步骤C、把导热材料放置在模芯的熔铸腔室中,并将模芯放入真空炉中,真空炉抽真空至1×10
  • 本发明涉及一种精细线路镭雕制造工艺,制造工艺包括以下步骤:步骤1,利用LDS激光机在LDS塑胶件上镭雕出宽度≤0.1mm的细线路;步骤2,把镭雕好的塑胶件安装在滚筒和挂架结合的治具上;步骤3,对镭雕好的塑胶件进行化镀处理,在线路上获得所...
  • 本发明涉及陶瓷基板电路板生产技术领域,尤其是指一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺;本发明的陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺,所述化学镀铜溶液中在镀液中加入各种成分及添加剂,可防止镀层起泡,改善铜沉积速率;在电镀工艺...
  • 本发明涉及制造技术领域,特别是涉及SMT阶梯模板局部加厚的一种SMT阶梯模板制造工艺;包括以下步骤:在普通模板上预置合金粉末,采用激光3D打印机并选用合适的工艺参数,对合金粉末进行逐道搭接扫描,获得涂层凸台;接着对涂层凸台进行激光大光斑...
  • 本发明涉及触摸屏玻璃盖加工技术领域,特别是一种手机触摸屏玻璃盖板的加工方法;与传统的机械加工的方法相比,所述的方法采用激光切割机,用激光将所述矩形玻璃盖板的四个矩形直角切割成圆角,并将所述矩形玻璃盖板上手机按键对应的圆孔及听筒对应的长条...