一种激光成型的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光成型的柔性线路板，涉及柔性线路板技术领域，为解决现有技术中的柔性线路板大多采用的是蚀刻法来进行电路的刻制，但铜板经过蚀刻后除电路外所剩余材料都无法使用，材料浪费严重的问题。所述柔性线路主板的一端设置有第一信号端头，所述第一信号端头的一侧设置有主电路板块，所述主电路板块的另一侧设置有第二信号端头，所述第一信号端头和第二信号端头的外表面均设置有信号接入块，所述信号接入块的外表面设置有印刻电路，且印刻电路有多个，所述印刻电路的两侧均设置有开孔，所述柔性线路主板另一侧的表面设置有电路背纹，所述电路背纹的一侧设置有芯片开槽，所述柔性线路主板的内部设置有聚酰亚胺板身。

【技术实现步骤摘要】
一种激光成型的柔性线路板
本技术涉及柔性线路板
，具体为一种激光成型的柔性线路板。
技术介绍
柔性电路板简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接，柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。但是，现有的柔性线路板大多采用的是蚀刻法来进行电路的刻制，但铜板经过蚀刻后除电路外所剩余材料都无法使用，材料浪费严重；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种激光成型的柔性线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光成型的柔性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的柔性线路板大多采用的是蚀刻法来进行电路的刻制，但铜板经过蚀刻后除电路外所剩余材料都无法使用，材料浪费严重的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光成型的柔性线路板，包括柔性线路主板，所述柔性线路主板的一端设置有第一信号端头，所述第一信号端头的一侧设置有主电路板块，所述主电路板块的另一侧设置有第二信号端头，所述第一信号端头和第二信号端头的外表面均设置有信号接入块，所述信号接入块的外表面设置有印刻电路，且印刻电路有多个，所述印刻电路的两侧均设置有开孔，所述柔性线路主板另一侧的表面设置有电路背纹，所述电路背纹的一侧设置有芯片开槽，所述柔性线路主板的内部设置有聚酰亚胺板身，所述聚酰亚胺板身的下方设置有第二CV保护膜，所述聚酰亚胺板身的上方设置有LCP隔断板，所述LCP隔断板的上方设置有激光印刻铜板，所述激光印刻铜板的上方设置有第一CV保护膜。优选的，所述柔性线路主板包括第一信号端头、第二信号端头和主电路板块，所述第一信号端头和第二信号端头与信号接入块固定连接。优选的，所述柔性线路主板与电路背纹和芯片开槽组合连接。优选的，所述聚酰亚胺板身与第二CV保护膜和LCP隔断板通过粘胶剂连接，所述LCP隔断板和第一CV保护膜与激光印刻铜板通过粘胶剂连接。优选的，所述粘胶剂为无铅SMT胶黏剂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过YAG激光对组装好的激光印刻铜板进行切割，根据所设计的电路线路将铜板切割成相应的电路形状，在激光对铜板完成切割后，切割出的多余铜板材料仍可以进行回收利用，减少材料的浪费，从而节省制作成本。2、本技术LCP隔断板是由液晶高分子材料制成，液晶高分子材料具有突出的耐热性、极小的线膨胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐气候老化，以及优异的成型加工性能，其主要作用是在激光切割的过程中对下方的聚酰亚胺板身提供一层保护，防止激光对板身造成损坏，提升电路板的制作成型率。附图说明图1为本技术的整体主视图；图2为本技术的整体侧视图；图3为本技术的柔性线路主板内部结构示意图。图中：1、柔性线路主板；2、第一信号端头；3、第二信号端头；4、信号接入块；5、主电路板块；6、印刻电路；7、电路背纹；8、芯片开槽；9、开孔；10、第一CV保护膜；11、激光印刻铜板；12、LCP隔断板；13、聚酰亚胺板身；14、第二CV保护膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种激光成型的柔性线路板，包括柔性线路主板1，柔性线路主板1的一端设置有第一信号端头2，第一信号端头2的一侧设置有主电路板块5，主电路板块5的另一侧设置有第二信号端头3，第一信号端头2和第二信号端头3的外表面均设置有信号接入块4，用来与相应的电信号元件进行接触连接，信号接入块4的外表面设置有印刻电路6，通过印刻电路6来改变输出电信号，且印刻电路6有多个，印刻电路6的两侧均设置有开孔9，柔性线路主板1另一侧的表面设置有电路背纹7，电路背纹7的一侧设置有芯片开槽8，柔性线路主板1的内部设置有聚酰亚胺板身13，材质柔软，可以进行多次折弯布置，聚酰亚胺板身13的下方设置有第二CV保护膜14，起到保护作用，聚酰亚胺板身13的上方设置有LCP隔断板12，液晶高分子材料具有突出的耐热性、极小的线膨胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐气候老化，以及优异的成型加工性能，防止激光在切割的过程中对下方的聚酰亚胺板身13造成损坏，LCP隔断板12的上方设置有激光印刻铜板11，通过激光切割来形成相应的电路路线，激光印刻铜板11的上方设置有第一CV保护膜10。进一步，柔性线路主板1包括第一信号端头2、第二信号端头3和主电路板块5，第一信号端头2和第二信号端头3与信号接入块4固定连接，一体化的设计便于进行使用。进一步，柔性线路主板1与电路背纹7和芯片开槽8组合连接，便于进行固定安装。进一步，聚酰亚胺板身13与第二CV保护膜14和LCP隔断板12通过粘胶剂连接，LCP隔断板12和第一CV保护膜10与激光印刻铜板11通过粘胶剂连接。进一步，粘胶剂为无铅SMT胶黏剂，粘合性较强。工作原理：使用时，在聚酰亚胺板身13的背面覆盖一层CV保护膜，随后通过SMT胶黏剂将LCP隔断板12粘附在聚酰亚胺板身13的另一侧表面，LCP隔断板12是由液晶高分子材料制成，液晶高分子材料具有突出的耐热性、极小的线膨胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐气候老化，以及优异的成型加工性能，其主要作用是在激光切割的过程中对下方的聚酰亚胺板身13提供一层保护，防止激光对板身造成损坏，之后将激光印刻铜板11覆盖在LCP隔断板12的上方，然后通过YAG激光对激光印刻铜板11进行切割，根据电脑内部所设计的线路将铜板切割成所需的电路形状，在激光完成切割后，切割出的多余铜板材料仍可以进行回收利用，同时在激光的切割的过程中，因为有LCP隔断板12的阻隔，所以激光不会影响到下方的聚酰亚胺板身13，最后再在切割好的激光印刻铜板11表面覆盖上一层CV保护膜，便完成了整个电路板的制作。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光成型的柔性线路板，包括柔性线路主板(1)，其特征在于：所述柔性线路主板(1)的一端设置有第一信号端头(2)，所述第一信号端头(2)的一侧设置有主电路板块(5)，所述主电路板块(5)的另一侧设置有第二信号端头(3)，所述第一信号端头(2)和第二信号端头(3)的外表面均设置有信号接入块(4)，所述信号接入块(4)的外表面设置有印刻电路(6)，且印刻电路(6)有多个，所述印刻电路(6)的两侧均设置有开孔(9)，所述柔性线路主板(1)另一侧的表面设置有电路背纹(7)，所述电路背纹(7)的一侧设置有芯片开槽(8)，所述柔性线路主板(1)的内部设置有聚酰亚胺板身(13)，所述聚酰亚胺板身(13)的下方设置有第二CV保护膜(14)，所述聚酰亚胺板身(13)的上方设置有LCP隔断板(12)，所述LCP隔断板(12)的上方设置有激光印刻铜板(11)，所述激光印刻铜板(11)的上方设置有第一CV保护膜(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光成型的柔性线路板，包括柔性线路主板(1)，其特征在于：所述柔性线路主板(1)的一端设置有第一信号端头(2)，所述第一信号端头(2)的一侧设置有主电路板块(5)，所述主电路板块(5)的另一侧设置有第二信号端头(3)，所述第一信号端头(2)和第二信号端头(3)的外表面均设置有信号接入块(4)，所述信号接入块(4)的外表面设置有印刻电路(6)，且印刻电路(6)有多个，所述印刻电路(6)的两侧均设置有开孔(9)，所述柔性线路主板(1)另一侧的表面设置有电路背纹(7)，所述电路背纹(7)的一侧设置有芯片开槽(8)，所述柔性线路主板(1)的内部设置有聚酰亚胺板身(13)，所述聚酰亚胺板身(13)的下方设置有第二CV保护膜(14)，所述聚酰亚胺板身(13)的上方设置有LCP隔断板(12)，所述LCP隔断板(12)的上方设置有激光印刻铜板(11)，所述激光印刻铜板(11)的上方设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚彩虹，
申请(专利权)人：东莞光韵达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44