一种具有稳固焊接结构的透气型电路板制造技术

本实用新型专利技术系提供一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有线路层，线路层远离绝缘基板的一侧设有防焊层，线路层远离绝缘基板的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽，焊盘凹槽的槽底设有若干加固凹槽，防焊层中设有开口面积为Q的焊接缺口，Q<P，焊接缺口与焊盘凹槽连接；绝缘基板、两个线路层和两个防焊层中贯穿有通孔，通孔的内壁覆盖有导电层，导电层远离通孔内壁的一侧覆盖有防水保护层。本实用新型专利技术具有良好的透气导热性能，通孔壁上的导电层可有效连通两线路层，且具有良好的防水防腐蚀性能，此外，焊盘凹槽配合焊接缺口能够形成具有卡位作用的焊接结构。

【技术实现步骤摘要】
一种具有稳固焊接结构的透气型电路板
本技术涉及电路板领域，具体公开了一种具有稳固焊接结构的透气型电路板。
技术介绍
电路板，又称PCB(PrintedCircuitBoard)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。电路板在目前的电子产品中是不可缺少的部分，随着社会不断进步，电路板的性能也需要不断提高。电子元器件焊接于电路板表面的焊盘上，电子元器件工作时会产生热量，部分热量会积聚在电路板中，从而影响整体的工作性能。现有技术中，电路板的散热性能不佳，特别是双面型的电路板，热量释放的效率更低，电路板的积热问题严重，此外，现有技术中电子元器件都是直接焊接在电路板的表面，焊接结构不稳定，一旦遇到冲击等不良情况，电子元器件很容易发生脱落。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，具有良好的透气导热效果，能够避免电路板积热过多，且能够形成稳固的焊接结构。为解决现有技术问题，本技术公开一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的两侧均设有线路层(11)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有防焊层(12)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽(111)，所述焊盘凹槽(111)的槽底设有若干加固凹槽(112)，所述防焊层(12)中设有开口面积为Q的焊接缺口(121)，Q<P，所述焊接缺口(121)与所述焊盘凹槽(111)连接；所述绝缘基板(10)、两个所述线路层(11)和两个所述防焊层(12)中贯穿有通孔(20)，所述通孔(20)的内壁覆盖有导电层(21)，所述导电层...

【技术特征摘要】
1.一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)的两侧均设有线路层(11)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有防焊层(12)，所述线路层(11)远离所述绝缘基板(10)的一侧设有开口面积为P的焊盘凹槽(111)，所述焊盘凹槽(111)的槽底设有若干加固凹槽(112)，所述防焊层(12)中设有开口面积为Q的焊接缺口(121)，Q<P，所述焊接缺口(121)与所述焊盘凹槽(111)连接；所述绝缘基板(10)、两个所述线路层(11)和两个所述防焊层(12)中贯穿有通孔(20)，所述通孔(20)的内壁覆盖有导电层(21)，所述导电层(21)远离所述通孔(20)内壁的一侧覆盖有防水保护层(22)。


2.根据权利要求1所述的一种具有稳固焊接结构的透气型电路板，其特征在于，所述绝缘基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44