一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：基板切割、基板清洗、基板抛光、基板除、基板烘干、贴膜、曝光、化学腐蚀、激光切割和印刷模板成型处理；激光切割是现将模板切口，然后将切口处进行抛光。本发明专利技术，板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；兼具化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成型模板制造方法的优点，成型速度快，有利于锡膏滚动与锡膏脱模。

Application of laser printing template based on Surface Mount Technology

【技术实现步骤摘要】
一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用
本专利技术涉及印刷模板
，具体是一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用。
技术介绍
随着高科技的高速发展，激光切割技术在各行各业得到的很大的应用。电子产品行业中原来丝网板印刷方式精度低，成型效果较差，而且不耐用等缺点，为了能够满足半导体及电子产品更高要求，已经广泛采用了激光切割的金属薄板镂空印刷模板，用于表面贴装技术中的模板印刷。激光切割模板是通过高功率的激光设备发出的微小的光束，经聚焦后形成焦点，焦点产生高温对金属模板局部熔化，通过连续的光束和压缩空气对其及时冷却，再由运动机构带动金属模板作轨迹运动，就形成了网孔模板。其优点是模板开口成几何梯形，有利用于锡膏滚动及脱模，产品开口精度高，开口灵活性较大而且还经久耐用等。其缺点是激光切割后的金属板由于热熔切割后的钢坯切口下边粘连些不规则的钢渣(简称钢坯毛刺，也叫毛刺)，还有激光在切割金属模板时局部会产生高温，并要对其及时冷却才能保证切割精度，而金属模板冷却时会和压缩空气产生氧化并在金属表面上形成一层很薄的氧化黑皮(也叫氧化烧焦)，这些都会使模板在印刷过程不利于印刷脱模或印刷效果差等。目前电铸成型模板是采用镍离子不断沉积而成形的模板，其优点是有利于锡膏滚动与印刷脱模，并可以加工不同厚度的金属模板，但缺点是加工时间长，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：S1：基板切割；S2：基板清洗；S3：基板抛光；S4：基板除油；S5：基板烘干；S6：贴膜；S7：曝光；S8：化学腐蚀；S9：激光切割；S10：印刷模板成型处理。优选的，所述步骤S2中的基板清洗是将切割后的基板通过蒸馏水进行清洗；所述步骤S3中基板抛光是将清洗后的基板放入到喷砂机中，除去基板表面的氧化物；所述步骤S4中将抛光后的基板浸没在除油液中，并通过超声波对其进行清洗，最后用蒸馏水进行清洗。优选的，所述步骤S5中的基板烘干是将基板放入烘干设备内进行烘干。优选的，所述步骤S6中贴膜是选择合适的膜，将其贴在基板的表面。优选的，所述步骤S7中的曝光将贴膜后的基板进行曝光。优选的，所述步骤S8中的化学腐蚀是基板放入化学液体中腐蚀成形。优选的，所述步骤S9中的激光切割是现将模板切口，然后将切口处进行抛光。优选的，所述步骤S10中印刷模板成型处理可采用抛光或镀镍两种方式中的一种。优选的，所述基板采用不锈钢板材。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本申请先将基板进行切割，使其便于后续的加工，基板采用不锈钢材料，不锈钢丝网优点是张力大，平整度好，不易变形，使用寿命长；所印刷焊膏或胶水的厚度均匀一致；更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温、高压及超声波的冲击；也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响；便于焊膏从开口孔壁内释放，需要使开口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度进一步减少；板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；兼具化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成型模板制造方法的优点，成型速度快，有利于锡膏滚动与锡膏脱模。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的制备流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1，本专利技术实施例中，一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：S1：基板切割，基板采用不锈钢板材；S2：基板清洗；将切割后的基板通过蒸馏水进行清洗；S3：基板抛光；所述步骤S3中基板抛光是将清洗后的基板放入到喷砂机中，除去基板表面的氧化物；S4：基板除油；所述步骤S4中将抛光后的基板浸没在除油液中，并通过超声波对其进行清洗，最后用蒸馏水进行清洗；S5：基板烘干；基板烘干是将基板放入烘干设备内进行烘干；S6：贴膜；贴膜是选择合适的膜，将其贴在基板的表面；S7：曝光；曝光将贴膜后的基板进行曝光；S8：化学腐蚀；化学腐蚀是基板放入化学液体中腐蚀成形；S9：激光切割；激光切割是现将模板切口，然后将切口处进行抛光；所述激光切割具体步骤如下：将制作后的基板绷紧后放在切割基台上，印刷面朝上；通过CCD读取边孔位置坐标，与原始文件相对比，确定开口切割位置；调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在基板印刷面；通过激光切割头发射出激光，在基板表面的开口区域进行切割。S10：印刷模板成型处理；抛光:它是减成的过程，可采用化学抛光或者电化学抛光。本实施例基板采用不锈钢材料，不锈钢丝网优点是张力大，平整度好，不易变形，使用寿命长；所印刷焊膏或胶水的厚度均匀一致；更重要的是不锈钢丝网与非金属丝网相比，热膨胀系数与不锈钢片及铝合金框非常匹配，特别适合日益普及的模板自动清洗机在清洗过程中的高温、高压及超声波的冲击；也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响；便于焊膏从开口孔壁内释放，需要使开口孔壁更加光滑，孔壁粗糙度进一步减少；板面质量好，平整，开口区域无凸起变形现象；兼具化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成型模板制造方法的优点，成型速度快，有利于锡膏滚动与锡膏脱模。实施例二请参阅图1，本专利技术实施例中，一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：S1：基板切割，基板采用不锈钢板材；S2：基板清洗；将切割后的基板通过蒸馏水进行清洗；S3：基板抛光；所述步骤S3中基板抛光是将清洗后的基板放入到喷砂机中，除去基板表面的氧化物；S4：基板除油；所述步骤S4中将抛光后的基板浸没在除油液中，并通过超声波对其进行清洗，最后用蒸馏水进行清洗；S5：基板烘干；基板烘干是将基板放入烘干设备内进行烘干；S6：贴膜；贴膜是选择合适的膜，将其贴在基板的表面；S7：曝光；曝光将贴膜后的基板进行曝光；S8：化学腐蚀；化学腐蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，其特征在于：基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：/nS1：基板切割；/nS2：基板清洗；/nS3：基板抛光；/nS4：基板除油；/nS5：基板烘干；/nS6：贴膜；/nS7：曝光；/nS8：化学腐蚀；/nS9：激光切割；/nS10：印刷模板成型处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，其特征在于：基于表面贴装技术的激光印刷模板应用在电子产品的印刷；基于表面贴装技术的激光印刷模板的制备包括以下步骤：
S1：基板切割；
S2：基板清洗；
S3：基板抛光；
S4：基板除油；
S5：基板烘干；
S6：贴膜；
S7：曝光；
S8：化学腐蚀；
S9：激光切割；
S10：印刷模板成型处理。


2.根据权利要求1所述的一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，其特征在于：所述步骤S2中的基板清洗是将切割后的基板通过蒸馏水进行清洗；所述步骤S3中基板抛光是将清洗后的基板放入到喷砂机中，除去基板表面的氧化物；所述步骤S4中将抛光后的基板浸没在除油液中，并通过超声波对其进行清洗，最后用蒸馏水进行清洗。


3.根据权利要求1所述的一种基于表面贴装技术的激光印刷模板的应用，其特征在于：所述步骤S5中的基板烘干是将基板放入烘干设备内进行烘干。

【专利技术属性】
技术研发人员：侯若洪，
申请(专利权)人：东莞光韵达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44