一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板制造技术

技术编号:36636906 阅读:36 留言:0更新日期:2023-02-15 00:48
本实用新型专利技术公开了一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板,涉及阶梯印刷激光模板技术领域,为解决现有的阶梯印刷激光模板安装步骤较为繁琐,更换钢网时较为不便,加工效率有待提高的问题。所述底板的上端设置有基台,所述基台的上端设置有PCB基板主体,所述定向移动结构的上端设置有阶梯印刷激光模板主体,所述定向移动结构包括直线电机,所述直线电机包括驱动板,所述底板与直线电机通过螺钉固定连接,所述驱动板的上端设置有第一电动缸,所述第一电动缸包括电动推杆,且电动推杆的上端设置有立板,所述驱动板与第一电动缸通过螺钉固定连接,所述立板的外侧设置有第二电动缸,所述第二电动缸的包括电动推杆,且电动推杆的一端设置有锁紧推杆。端设置有锁紧推杆。端设置有锁紧推杆。

【技术实现步骤摘要】
一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板


[0001]本技术涉及阶梯印刷激光模板
,具体为一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板。

技术介绍

[0002]在电子产品的制造过程中,需要用到表面贴装技术将各种元器件焊接到印刷电路板。表面贴装工艺流程大体上包括:在PCB待焊接的一面涂布锡膏,然后将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上,完成元器件的贴装后进行回流焊接,这样就完成了PCB其中一面的元器件的贴装,检验合格后即可完成表面贴装,在PCB基板上涂布锡膏的过程,涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素,锡量是由钢网的开口涉及的形状和大小确定的,钢网,也就是SMT模板,是一种SMT专用模具,其主要功能是帮助锡膏的沉积,目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置;阶梯印刷激光模板采用的是一张钢片上局部产生两种或者两种以上不同厚度的钢片。
[0003]例如公告号为CN211531461U的中国授权专利(一种阶梯印刷激光模板):钢网的上方设置有加强板,加强板与钢网可拆卸连接;印刷孔包括第一通孔与第二通孔,第一通孔开口的面积大于第二通孔开口的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板,包括底板(1)和定向移动结构(2),其特征在于:所述底板(1)的上端设置有基台(3),所述基台(3)的上端设置有PCB基板主体(4),所述定向移动结构(2)的上端设置有阶梯印刷激光模板主体(5)。2.根据权利要求1所述的一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板,其特征在于:所述定向移动结构(2)包括直线电机(6),所述直线电机(6)包括驱动板(7),所述底板(1)与直线电机(6)通过螺钉固定连接。3.根据权利要求2所述的一种具有定向移动结构的阶梯印刷激光模板,其特征在于:所述驱动板(7)的上端设置有第一电动缸(8),所述第一电动缸(8)包括电动推杆,且电动推杆的上端设置有立板(9),所述驱动板(7)与第一电动缸(8)通过螺钉固定连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚彩虹
申请(专利权)人:东莞光韵达光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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