本发明公开一种快速识别ACF本压缓冲材是否偏移并提示报警停机的方法，在本压装置上设置点光源检测机构，该点光源检测机构包括有至少两组反射光纤传感器，本压装置在运行过程中，该光源检测机构形成至少四个光纤点位，当缓冲材的带边缘如果超出接触到其...

本实用新型具体公开了一种摄像头测试插座的执行机构及摄像头测试设备，执行机构包括底座、第一驱动组件和第二驱动组件，底座设有用于安装测试插座的安装孔；第一驱动组件设于底座一端，第一驱动组件包括第一遮光板和与第一遮光板固定连接的第一移动组件，...

本实用新型公开了一种风炉，风炉包括加热区、引流风道和出风板，加热区能够产生热风；加热区设置在引流风道中；出风板设置在引流风道的侧面，出风板与风炉连接；出风板包括板本体、第一连接结构和第二连接结构，板本体设置有多个出风孔，第一连接结构设置...

本实用新型公开了一种倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线，其中倒装芯片焊接精度在线检测装置包括：工作台、摄像头模组和控制系统，当倒装芯片与基板在焊接生产设备上完成焊接工序后，焊接生产线的导轨继续运动将所述基板输送到在线检测装置的工...

本实用新型属于半导体技术领域，公开了芯片底部充胶载台。该芯片底部充胶载台通过在底座上直接设置若干吸附孔，吸附孔将载板固定在底座上，载板上开设若干定位槽，每个定位槽中均放置有一个基板，基板上焊接有芯片，通过无凸台的底座结构，避免了凸台磨损...

本发明属于生产设备的技术领域，公开了一种具有保护功能的推动装置及上料设备。旨在解决现有的治具通过自动化的推动设备固定工件，存在推动设备推动治具位置不准确造成故障的问题。具有保护功能的推动装置包括治具，其具有多个夹具；推动部件，其在夹具外...

本实用新型属于皮线加工成型技术领域，公开了一种皮线折弯治具包括底座和上盖，底座和上盖压合皮线使得皮线形成多台阶折弯；底座包括底座本体、第一固定块和下压块，第一固定块和下压块固定在底座本体的上表面，下压块的表面设有第一台阶面，待折弯的皮线...

本实用新型属于机械加工技术领域，公开了一种弹性结构、夹具及治具。弹性结构包括：第一抵接杆、第二抵接杆以及弹性连接环。第一抵接杆具有用于与第一夹块抵接的第一抵接面。第二抵接杆具有用于与第二夹块抵接的第二抵接面。弹性连接环与第一抵接杆及第二...

本实用新型公开了一种芯片倒装焊接线体装置，属于检测设备技术领域。芯片倒装焊接线体装置包括：输送机构、焊接机构和检测单元，检测单元包括芯片检测模块、基板检测模块和移动机架，芯片检测模块和基板检测模块间隔设置于移动机架朝向移动托盘的端面上，...

本实用新型公开了一种校验治具，校验治具包括基座、安装部件和校准部件，基座上具有第一基准面；安装部件用于将夹具固定在基座上；校准部件与基座连接，校准部件具有校准面，校准部件能够活动，以使校准面相对于第一基准面能够升降。将夹具置于基座上，并...

本实用新型属于测试仪器技术领域，公开了一种平面度测试设备，包括支撑模具和检测机构，支撑模具包括底座，底座上间隔设置有至少三个支撑柱，沿底座的高度方向，所有的支撑柱的高度相同，在所有的支撑柱中，至少有三个支撑柱不在同一直线上，支撑柱用于支...

本实用新型属于电子产品加工技术领域，公开了一种清洗装置，包括机台、传送线、上料机构、清洗机构和焊接机，机台上间隔设置有第一工作台和第二工作台；传送线设置于机台上，被配置将基板依次输送至第一工作台和第二工作台；上料机构可调节设置于机台上，...

本申请公开了一种基板承载装置，包括：工作台，表面凸起并形成支撑部，所述支撑部的表面凸起并形成凸起部，所述凸起部用于放置除端部以外的至少部分基板，以对所述基板进行承载。本申请的技术方案，能够避免与基板翘曲的接触，同时能够减少与基板的接触面...

本申请公开了一种基板夹具，包括：支撑部，用于放置基板；夹紧部，包括固定件，固定件和支撑部能够相对移动；固定件上设置有若干个通孔，固定件在对应通孔的位置均设置有至少两个弹片，弹片设置于固定件相对支撑部的一面上，弹片用于将基板夹紧固定。本申...

本实用新型涉及一种基于eCIM系统的测高装置，用于摄像头装配，其特征在于，包括测高模块、数据调取模块、数据库和设备控制模块：所述数据调取模块、数据库、设备控制模块集成在eCIM系统中，所述数据调取模块与所述测高模块之间有数据连接，所述数...

本实用新型公开一种提升生产产量的夹具载板，包括有下载板以及上载板；该下载板上开设有多个下载料孔，该多个下载料孔均匀排布，下载料孔的数量至少为24个；该上载板与下载板上下叠合定位在一起并通过多个磁铁吸附固定连接，该上载板上开设有多个上载料...

本实用新型公开了一种相机测试装置，包括测试物、中继透镜以及相机夹具，所述中继透镜位于所述测试物和所述相机夹具之间，所述中继透镜包括依次排放的第一透镜、第二透镜、第三透镜以及第四透镜，所述第一透镜为负弯月透镜，所述第二透镜为双凹透镜，所述...

本实用新型公开一种芯片倒装工艺中自动测量金球凸点压缩量的机构，包括有机架、计算机、管控系统、下压杆、驱动机构、焊接组件、音圈马达以及安装台；该管控系统连接计算机；该下压杆可上下活动地设置于机架上，机架上设置有位置传感器，该位置传感器连接...

本实用新型公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面...

本实用新型公开一种改善FCB产品弹坑实验芯片自然分离的专用工具，包括有托架、连杆以及手柄；该托架的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架固定连接；该手柄与连杆的...