专利查询
首页
专利评估
登录
注册
东莞高伟光学电子有限公司专利技术
东莞高伟光学电子有限公司共有96项专利
一种用于手机摄像头图像传感器的在线检测设备制造技术
本实用新型涉及一种用于手机摄像头图像传感器的在线检测设备,包括载板、接驳轨道式输送带、CCD工业相机、主机、显示器、反馈数据线和共享数据线,待检测图像传感器以背面朝上的方式放置在载板上,载板上设有供CCD工业相机识别的基准点,接驳轨道式...
一种精密音圈马达微尘处理装置制造方法及图纸
本发明公开了一种精密音圈马达微尘处理装置,包括精密音圈马达本体,在精密音圈马达本体上设有上盖、阀门、微尘聚集区、主压缩空气管道、次级出气管道、五孔吹气托盘、螺丝孔、出口、气腔、集线器、浆叶、逆电流器、磁铁圈、音腔、次级出气口,本装置设计...
一种合成棱镜的整体式制造方法技术
本发明涉及一种合成棱镜的整体式制造方法,按以下步聚操作:①选取三块平板状棱镜玻璃,并对其中一块棱镜玻璃进行镀膜加工;②将三块棱镜玻璃叠放粘合一体成为一整体式棱镜玻璃,已镀膜的棱镜玻璃位于上下两块棱镜玻璃之间;③沿直线切割路线把整体式棱镜...
一种洁净效率的风淋室装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种洁净效率的风淋室装置,包括风淋壳体,在风淋壳体内设有风淋室,风淋室的前后两端分别开设有出口以及入口,在入口端设有微电脑以及与微电脑连接的计数器,在风淋室的室壁以及顶部均设有风淋口以及回风口,在风淋壳体上设有风淋马达,...
清洁电子元件的清洁设备及工艺制造技术
一种用于清洁电子元件(例如照相机模块或者电子基板)的清洁设备。该清洁设备具有多个处理区,和一个或多个传送装置,该传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区,使得所述电子元件顺序在串连的处理区进行处理。在一个方面,在一个处理区中,在大...
将半导体器件或元件焊接到基板上的方法和装置制造方法及图纸
一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置,该装置包括具有压模的加热设备,而该压模具有加热表面,当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片...
清洁电子元件的清洁设备及工艺制造技术
一种用于清洁电子元件(例如照相机模块或者电子基板)的清洁设备。该清洁设备具有多个处理区,和一个或多个传送装置,该传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区,使得所述电子元件顺序在串连的处理区进行处理。在一个方面,在一个处理区中,在大...
将半导体器件或元件焊接到基板上的方法和装置制造方法及图纸
一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置,该装置包括具有压模的加热设备,而该压模具有加热表面,当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片...
增加空冷式冷冻机效率的冷却水循环节能装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种增加空冷式冷冻机效率的冷却水循环节能装置,包括有集水池、水箱、第一水泵、过滤器、水桶以及第二水泵;该集水池中安装有多台冷冻机,该水箱通过第二管道连接第一水泵的输入口,该第一水泵的输出口通过第三管道连接过滤器的输入口,第...
新风机初效过滤器自动更换装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种新风机初效过滤器自动更换装置,包括有主动轴、从动轴、过滤网、电机以及PLC控制器;该主动轴上设有主动轮,该从动轴上设置有从动轮,该从动轮与主动轮之间连接有传动皮带,该过滤网连接于主动轴和从动轴之间,该电机的输出轴与主动...
装有过滤器的无尘室专用离子风机装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种装有过滤器的无尘室专用离子风机装置,包括有用于起到净化作用的过滤器以及用于起到消除静电作用的离子风机,过滤器为高效过滤器,过滤器安装于离子风机的进风侧面或出风侧面上。通过配合设置过滤器和离子风机,利用过滤器实现除尘以起...
利用液氮汽化器冷气的冷却水发生装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种利用液氮汽化器冷气的冷却水发生装置,包括有集水池、一次过滤器、第一水泵、第二水泵、二次过滤器、干盘管以及冷冻机;该集水池中设置有液氮汽化器,该液氮汽化器的输入口通过第一氮气管连接有氮气罐,液氮汽化器的输出口连接有第二氮...
一种用于清洁电子元件的清洁设备制造技术
一种用于清洁电子元件的清洁设备,可用于清洁照相机模块或者电子基板。该清洁设备具有多个处理区,和一个或多个传送装置,该传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区,使得所述电子元件顺序在串连的处理区进行处理。在一个方面,在一个处理区中,...
一种用于清洁电子元件的清洁设备制造技术
一种用于清洁电子元件的清洁设备,可用于清洁照相机模块或者电子基板。该清洁设备具有多个处理区,和一个或多个传送装置,该传送装置用于将电子元件相继的传送到每一个处理区,使得所述电子元件顺序在串连的处理区进行处理。在一个方面,在一个处理区中,...
将半导体器件或元件焊接到基板上的装置制造方法及图纸
一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置,该装置包括具有压模的加热设备,而该压模具有加热表面,当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片...
将半导体器件或元件焊接到基板上的装置制造方法及图纸
一种将半导体器件或元件如芯片焊接到基板上的装置,该装置包括具有压模的加热设备,而该压模具有加热表面,当该芯片的底面放在具有预定数量的夹在该底面和基板之间的焊料凸点的基板上时,该加热表面用于与该芯片的上表面产生热接触。该压模用于加热该芯片...
首页
<<
1
2
3
4
5
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
110565
珠海格力电器股份有限公司
85901
中国石油化工股份有限公司
71377
浙江大学
67091
中兴通讯股份有限公司
62353
三星电子株式会社
60736
国家电网公司
59735
清华大学
47719
腾讯科技深圳有限公司
45469
华南理工大学
44485
最新更新发明人
台州市黄岩双友日用品有限公司
3
甘肃省疏勒河流域水资源利用中心
2
大连鑫立方橡塑机电装备有限公司
11
沈阳鸿光伟业科技有限公司
8
广西交控智维科技发展有限公司
86
上海昶嘉工业设备有限公司
47
化德县中泰实业有限公司
5
北京凌华峰通信技术有限公司
5
江苏青昀新材料有限公司
60
埃瑞江苏医疗科技有限公司
1