一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口。通过采用本实用新型专利技术工具套装，可提升目前FCB产品弹坑实验芯片自然分离技术的质量，获得更加准确的弹坑实验结果，解决目前方法的不稳定因素，可以提高FCB弹坑实验的品质和效率，并提高报告通过率，减少重做的时间和材料成本。减少重做的时间和材料成本。减少重做的时间和材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装


[0001]本技术涉及晶片生产领域技术，尤其是指一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装。

技术介绍

[0002]在芯片倒装工艺中，芯片的金凸点和基板的连通是封装最基本的保证，也是重要的一环。为了监控芯片和基板的连接点，进行品质检查项目中弹坑实验是必要的。弹坑实验是Wire Boding（焊线）或者Flip chip bonding（芯片倒装键合）完成后，把产品浸泡入强酸或强碱溶液分离芯片和基板，芯片在无外力干扰情况下自然分离基板后观察芯片的焊盘。通过检查焊盘是否破损和弹坑的现象，来确认当前工艺参数是否需要调整。
[0003]目前用于晶片倒装工艺中检测芯片弹坑的工具较为的简易，常用方法是采用一定比例的氢氧化钾溶液来浸泡芯片倒装后的产品，在一定浸泡时间后，芯片自动分离于基板，此弹坑实验方法一直存在芯片焊盘破损等不良，实验结果很不稳定。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，其特征在于：包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该第二烧杯可取放地设置于加热台或超声波清洗机上；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设有用于放置承托FCB产品的产品槽，产品槽的底面开设有贯穿托架体底面并与芯片相适配的分离口；该连杆的一端与托架体固定连接；该手柄与连杆的另一端固定连接；该双面胶设置于玻璃板上，该玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天虎，郑俊，李健城，陈昌丰，蓝世玉，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：新型
国别省市：