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本实用新型公开一种晶片倒装工艺中检测芯片弹坑工具套装，包括有纸杯、第一烧杯、第二烧杯、第三烧杯、搅拌棒、加热台、超声波清洗机、专用托架、镊子、玻璃板、双面胶和高倍显微镜；该专用托架包括有连杆、手柄以及可伸入第二烧杯的托架体；托架体的表面凹设...
该专利属于东莞高伟光学电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞高伟光学电子有限公司授权不得商用。

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