一种具有包覆层之导线的半导体元件，包含芯片单元、导线单元，及多个包覆单元。该芯片单元包括具有线路结构的承载基板，及至少一设置于该承载基板上的芯片，该导线单元具有多条用于电连接该芯片与该线路结构的导线，所述包覆单元分别包覆所述导线，每一包...

一种具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含一半导体基底，及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有一远离该半导体基底的顶面，及一自该顶面露出的电连接垫，该电连接垫具有一金属层，及...

一种半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含半导体基底及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有反向该半导体基底的顶面，及至少一自该顶面对外裸露的电连接垫，该电连接垫具有金属层及形成于金属层的至少部分表面...

本发明主要提出一种LED元件及利用该LED元件的照明装置，LED元件主要包括：一LED芯片、一封装胶体、以及一荧光粉。其中，该封装胶体包覆该LED芯片，且该荧光粉掺杂于该封装胶体之内。依据本发明的设计，在该LED芯片所发出的一短波长色光...

一种具有包覆层的导线的半导体元件，包含芯片单元、导线单元，及多个包覆单元。该芯片单元包括具有线路结构的承载基板，及至少一设置于该承载基板上的芯片，该导线单元具有多条用于电连接该芯片与该线路结构的导线，所述包覆单元分别包覆所述导线，每一包...

本实用新型提供一种半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含半导体基底及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有反向该半导体基底的顶面，及至少一自该顶面对外裸露的电连接垫，该电连接垫具有金属层及形成于金属层...

本发明公开了一种用于被动元件的表面处理工艺的治具，其构成主要包括：一承载板、形成于承载板之上的多个突起件、与多个侧板。如此设计，大量的表面黏着型被动元件被同时放入治具的承载板之上以后，只要适当地摇晃治具，便可以令各个表面黏着型被动元件微...

本发明公开了一种保护层与其制造方法及用途，其中，该保护层包括:一第一薄膜、一缓冲薄膜与一第二薄膜。根据本发明的设计，将故障品的样品送入FIB系统之前，本发明的制作方法主要于样品的表层上沉积至少一层第一薄膜、至少一层缓冲薄膜与至少一层第二...

一种具有可调能态的电连接垫的半导体测试芯片，供用于半导体组件的打线可靠度测试，包含一半导体基底,及至少一设置在该半导体基底上的测试芯片，该至少一测试芯片具有一远离该半导体基底的顶面，及一自该顶面露出的电连接垫，该电连接垫具有一金属层，及...

本发明于一微发光二极管的表面覆上一第一保护层与一第二保护层，以完成一种可提升巨量转移良率的微发光二极管。特别地，表面覆有第一保护层与第二保护层的微发光二极管能够表现出较高的外来应力的耐受程度。如此，单一微发光二极管在进行基板转移或多个微...

本发明提出一种用于氨氧化处理的触媒，于组成上包括：多个颗触媒颗粒以及用以携载该多个颗触媒颗粒的一担体。特别地，本发明以铂或者包含铂的复合物制成该多个颗触媒颗粒，并且令晶面为(111)的该触媒颗粒与晶面为(101)的该触媒颗粒于该担体之上...