大唐微电子技术有限公司专利技术

大唐微电子技术有限公司共有376项专利

  • 本发明公开了一种处理重个人化智能卡的无线终端及方法,包括:人机交互模块、中央处理模块、无线通信模块、重个人化业务处理模块及智能卡读写模块,其中,人机交互模块,用于将对智能卡进行无线重个人化功能业务处理的控制命令发送给中央处理模块;中央处...
  • 一种防伪识别通信系统及使用方法,该通信系统包括有:非接触智能卡、计算机和安放在防伪中心的防伪服务器,该防伪服务器与公用电话网、互联网、GSM网相连接,其内设有存储大量各种商品防伪识别密钥和密码的防伪数据库,提供电话防伪、网上防伪及短消息...
  • 本发明公开了一种音频解码中再量化方法,该方法只需预先设置一阈值(阈值小于8207),在内存的4/3次幂表中只保存从0到阈值的每一值对应的4/3次幂值,当接收到的哈夫曼解码后的数据is↓[i]小于等于阈值时,可以通过查找4/3次幂表即可获...
  • 一种基于交叉多体存储的路径度量调度方法及装置,方法包括:读取第一个状态组送入蝶形处理单元;如果将进行最后第s个时间级的加比选,则对所述状态组更新并存入交叉多体存储器;否则对所述状态组进行更新并将更新后的路径度量值再送入蝶形处理单元,并继...
  • 一种非接触卡读卡机具天线阵列,该阵列由多个天线阵列单元构成,每个阵列单元包括多匝导体环路(51)和匹配电路(4),其特征在于:所述多匝导体环路是非共平面的多匝导体环路,在同一平面内可以有一匝或一匝以上,但至少有两匝不在同一平面内,匹配电...
  • 一种非接触卡读卡机具天线,其特征在于由匹配电路(4)及位于不同平面的两个导体环路(11)、(12)构成,通过异名端相连来构成读卡机具的环路天线线圈(6)。
  • 本发明属于非接触卡读卡机具领域,特别是涉及非接触卡读卡机具的天线领域。本发明提出了一种非接触卡读卡机具访问天线:该天线包含两个处于不同平面的导体环路,两个导体环路的异名端相连并构成非接触卡读卡机具天线(也称环路天线或磁偶极子天线)的线圈...
  • 本发明公开了一种集成电路的复位方法和复位系统,用于完成集成电路芯片各个模块的复位,该方法包括:(1)根据集成电路内连接复位信号的触发器的复位信号的延时时间,获得延时时间差T↓[D],延时时间差为集成电路中所有触发器的复位信号中最慢复位信...
  • 本发明公开一种闪存文件系统管理方法,将闪存划分为FAT表区和数据存储区,同时划分为多个块区;上电后,在内存中建立空间映射表,写入各文件包含的数据块所在块区号的信息;创建新文件时,在FAT表中追加一条新记录,将该新文件ID、所占块的数量、...
  • 一种层次树集合划分图像编码的不重要系数表初始化方法,其特征在于包括如下步骤:    (1)将小波变换后的最高层像素点按频带划分为LL、HL、LH和HH四个元素组;    (2)将每一组中的元素划分为多个元素块,并将每一组中每一行的所有元...
  • 本实用新型提供一种带有USB标准A接口的智能卡,其包括卡体、镶嵌于卡体上的智能卡模块,所述智能卡模块的载带触点与芯片引脚采用ISO/IEC7816-2标准封装、和一个USB标准A插头,所述USB标准A插头的两个差分数据引脚分别与智能卡模...
  • 一种非接触IC卡条带,该条带上用于与塑封胶粘接的表面为经过压花工艺加工处理后的粗糙表面,能够增加该条带与塑封胶的粘接面积,增强该条带与塑封胶的粘接力和粘接强度。该条带上用于与塑封胶粘接的粗糙表面位于每个IC卡芯片位置的外侧第一排“凹”形...
  • 一种优化存储器逻辑分区结构的非CPU集成电路卡,包括地址计数器、划分为多个逻辑分区的存储器、I/O接口及控制器,所述控制器包含地址译码器,根据译码结果产生分区指示信号的逻辑分区选择器,根据外部输入信号产生操作指示信号的存储器访问类型判决...
  • 一种动态逻辑分区并控制访问权限的IC智能卡芯片,包括微处理器、存储器组和串行I/O接口电路,其中存储器组中包括可编程非易失性存储器,其特征在于:    所述微处理器包括一个存储器动态划分寄存器MAR,用于在其中设置可编程非易失性存储器中...
  • 本发明提供一种实现与IC卡直接进行数据交互的计算机,对其进行硬件上的改进:设置用于插接IC卡的IC卡卡座接口、建立I/O信号接口与IC卡卡座接口之间进行数据通信的转换板卡;以及软件上的改进:设置与IC卡建立交互的交互程序,使得IC卡能够...
  • 一种对存储器逻辑分区访问权限进行控制的方法,包括:(1)在存储器中设置存储器访问权限控制区,在其中设置各逻辑分区的访问权限;(2)根据存储器访问权限控制区中的值,对芯片当前工作状态的判断,完成对各个逻辑分区的访问权限控制;(3)当需要修...
  • 本发明公开了一种SIM卡的封装方法,包括步骤:提供一绝缘层;在绝缘层上形成第一金属层;确定芯片在绝缘层上不具有第一金属层的一面的连线位置,并在所述连线位置形成第二金属层;将芯片黏结在绝缘层上第二金属层所在的一面;用第二金属层或者、第二金...
  • 本发明提供一种智能卡的制造方法和智能卡。该智能卡包括:一张卡基和两个分别封装在以卡基两个长边的中点连线为分界线的卡基两侧的模块,其两模块相对于卡基的具体位置关系符合现行规范。该设计提高了卡基的利用率。为制得该智能卡使用的方法包括步骤:按...
  • 本发明提供了一种智能卡的制造方法:按现行规范在卡基上完成第一个模块的制作后,对卡基进行冲切得到与卡基完全分离或部分分离的第一张小卡,然后回收卡基,在卡基上对应于第一个模块的制作位置以卡基两个长边的中点连线为分界线的另一侧按现行规范完成第...
  • 一种优化存储器逻辑分区结构的非CPU集成电路卡,包括地址计数器、划分为多个逻辑分区的存储器、I/O接口及控制器,所述控制器包含地址译码器,根据译码结果产生分区指示信号的逻辑分区选择器,根据外部输入信号产生操作指示信号的存储器访问类型判决...