专利查询
首页
专利评估
登录
注册
大日本印刷株式会社专利技术
大日本印刷株式会社共有2225项专利
双面布线基板和双面布线基板的制造方法以及多层布线基板技术
在核心基材(110)的两面的粗糙化的基材表面(110S)上分别用半添加法仅设置了1层布线层(191、192)。上述核心基材两侧的布线层的布线经由配设在核心基材上的通孔(180)电气地连接。通孔由通过激光在核心基材上形成的贯通孔构成,贯通...
刚性-柔性板及其制造方法技术
一种刚性-柔性板及其制造方法,其可通过简单的工艺过程制造,并具有很高的材料利用率以及可提高生产率。在连接区域上形成有竖直配线部分的刚性板和在其边缘部分上形成有连接端子的柔性板被分别形成。然后,以比柔性板的厚度更深的方式对刚性板的连接区域...
印刷电路板的装配面板、用于封装印刷电路板的单元片材、软硬板以及它们的制造方法技术
公开了一种通过简单的工艺制造印刷电路板从而具有优异的材料产量以及高一致生产率的方法。之前制造的单元印刷电路板以特定的关系布置在框架中。然后,印刷电路板彼此相互固定,并且印刷电路板与框架本体彼此相互固定。
用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置制造方法及图纸
本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法,其包括:印刷工序,其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上;结合工序,其中将导电层(6)层叠在结...
导电性膏组合物和印刷电路板制造技术
本发明提供一种导电性膏组合物,其特征在于,含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂,所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板,其特征在于,使用了所述的导电性膏组合...
多层布线基板及其制造方法技术
本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板,和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线,其中,作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的...
具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法技术
提供一种用于制造在填充于通孔内的导电材料中没有空隙部的具有被导电材料填充的通孔的基板的制造方法。在具有通孔的芯基板的一个面上形成基底导电层,并以该基底导电层为籽层通过电解镀敷使导电材料在通孔内从一个方向淀积、生长,从而不产生空隙部地将导...
多层印制布线板及其制造方法技术
本发明提供一种不减少安装的电气/电子部件也能进一步小型化基板、且兼具硬质性和柔软性的多层印制布线板及其制造方法。一种多层印制布线板,其特征在于,具备:挠性布线基板,在两主面具有布线层;硬性布线基板,在两主面具有布线层,与上述挠性布线基板...
多层印制布线板及其制造方法技术
本发明的目的在于提供一种不选择所安装的部件而可以实现便携式设备的小型化、薄型化的多层印制布线板及其制造方法。该多层印制布线板的特征在于,具备电子部件安装用的空腔、及设置在与上述空腔分离的位置上且内置了电子部件的区域。根据本发明,不选择所...
层压体及其用途制造技术
其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃~...
导电性膏组合物和印刷线路板制造技术
本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充...
导电性膏组合物和印刷线路板制造技术
本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。上述的本发明涉及的导电性膏组合物,能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜,用少于以往的涂覆次数就能够形成...
悬浮用基板制造技术
本发明的悬浮用基板(10)包括金属基板(1);在金属基板(1)上设置并具有接地端子用开口部(3)的绝缘层(2);以及在绝缘层(2)上形成的接地用布线(4)。在接地端子用开口部(3)内填充接地端子用材料(5),通过该接地端子用材料(5)来...
抑制弯曲时的白化的防静电装饰薄片制造技术
本发明提供一种装饰薄片,其含有高分子型防静电剂,且弯曲时的白化受到抑制。本发明提供一种装饰薄片,其用于叠层在被覆体上,其特征在于:至少具有聚烯烃类树脂层,该聚烯烃类树脂层中含有高分子型防静电剂和酸改性聚烯烃树脂。
有机发光晶体管元件及其制造方法技术
本发明是一种有机发光晶体管元件,包括:衬底;在衬底上表面侧设置的第一电极层;在第一电极层的上表面侧具备设置的叠层结构体,该叠层结构体覆盖预定大小的区域,且该叠层结构体依次包含绝缘层、辅助电极层和电荷注入抑制层;至少在上述第一电极的上表面...
电致发光元件的制造方法技术
本发明提供电致发光元件的制造方法,包括以下工序:准备基板(1)的基板准备工序、在基板(1)上形成第(1)电极层(2)的第(1)电极层形成工序、在第(1)电极层(2)上涂布含有周围配置有有机配体(21)的量子点(22)的发光层形成用涂布液...
电致发光元件及其制造方法技术
本发明提供一种可简便制造的EL元件及其制造方法,EL元件是至少由第1电极、在该第1电极上形成的EL层和在该EL层上形成的第2电极所形成的EL元件,至少形成1层由光照射产生润湿性变化成分层。
电致发光元件的制造方法技术
本发明的主要目的在于提供一种能够实现发光效率和读出效率高、制造工艺简单且形成高精密微细图形的EL元件的制造方法。为了实现上述目的,本发明提供了EL元件的制造方法,其特征在于,使用光刻技术法,使构成EL元件的至少1层有机EL层形成图形。
真空蒸镀用多面成形掩模装置制造方法及图纸
在具有多个用于限制蒸镀范围的窗口18的兼作第一金属掩模的基板12上设置有第二金属掩模13,该第二金属掩模13具有通过以微小间隔平行排列多个微细狭缝13a而构成的帘部13A。第二金属掩模13的一端通过掩模夹紧部件20固定到基板12上,另一...
电致发光元件的制造方法技术
一种电致发光元件的制造方法,其特征在于,至少包括如下工序: 分解除去层形成工序,准备电极层,在所述电极层上或在所述电极层上成膜的电荷注入输送层上通过照射能量时的光催化剂的作用分解除去,形成与液体的接触角不同于所述电极层或所述电荷注...
首页
<<
89
90
91
92
93
94
95
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
133944
珠海格力电器股份有限公司
99092
中国石油化工股份有限公司
87105
浙江大学
81098
三星电子株式会社
68155
中兴通讯股份有限公司
67282
国家电网公司
59735
清华大学
56382
腾讯科技深圳有限公司
54182
华南理工大学
51642
最新更新发明人
中电数据产业集团有限公司
164
天津仁程科技有限公司
1
广东弘捷新能源有限公司
35
甘肃瓮福化工有限责任公司
213
江苏国信泗阳太阳能发电有限公司
2
蚌埠壹石通聚合物复合材料有限公司
30
强芯科技南通有限公司
71
重庆邮电大学
14121
南京钢铁股份有限公司
4931
湖南安盛坤科技有限公司
4