【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型的导电性膏组合物和印刷线路板(印刷布线板)。尤其凸块(Bump)的导电性膏组合物、和使用了该导电性膏组合物的印刷线 路板。
技术介绍
一直以来，导电性膏组合物在电子学领域中被用于IC电路用途、导电 性粘结剂、电磁波屏蔽等许多用途中。特别是最近提出了一种印刷线路板 的制造方法，其中，将在至少一个面的规定位置上设有用导电性膏制成的圆锥状导电凸块的笫一基板和在至少一个面上^:有布线图案的第二基板， 以设有上述导电凸块的面和设有上述布线图案的面为内侧相面对，在上述 第一基板和上述第二基板之间配置绝缘体层，构成叠层体，通过层压该叠 层体，使上述凸块在绝缘体层的厚度方向贯通，形成导电布线部(日本特开平6 - 350258号^^艮)。此外，在叠层材料贯通性良好，并且贯通时和压制时不产生开裂缺损， 而且可制作贯通后的凸块与布线图案的粘结力大的凸块，具有贯通型的导 电布线部的印刷线路板的制造中，作为合格率高且连接可靠性良好的导电 性膏的提供途径，提出了一种印刷线路板层间连接用导电性膏组合物，其 是含有三聚氰胺树脂、酚树脂、环氧树脂、导电粉末和溶剂而形成的导电 性...
【技术保护点】
一种导电性膏组合物，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：内海勉，长岛正幸，白金弘之，森雅行，臼杵直美，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，日本印帝股份公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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