传承电子科技江苏有限公司专利技术

传承电子科技江苏有限公司共有22项专利

  • 本发明涉及一种用于IGBT模块芯片生产用的多功能清洁设备以及使用方法,包括:工作台,所述工作台的顶部一侧外表面安装有驱动机构,所述驱动机构的顶部安装有扩张机构;驱动机构,包括安装在工作台顶部一侧外表面的电动伸缩杆;扩张机构,且T型滑槽的...
  • 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的IGBT模块结构,包括散热外壳、U形拉手和散热孔,所述散热外壳内部安装有IGBT模块,所述IGBT模块两侧分别设置有一号散热风扇和二号散热风扇,所述IGBT模块上方安装有导热板,所述导热板正上方设置...
  • 本实用新型公开了一种便于拆装I GBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,包括外壳、第一连接板、防滑橡胶垫、螺纹口和螺纹杆,所述外壳两侧设置有第一散热风扇和第二散热风扇,所述第一连接板侧面固定连接有外壳,所述防滑橡胶垫有多个设置于方形...
  • 本实用新型公开了一种IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,包括机体、橡胶块、应变片、橡胶层、保护层、IGBT模块、伸缩杆、旋转板、加速度传感器、重力感应器、高压气体装置、第一出气管、充气管和第二出气管,所述机体顶部开设有凹槽,所...
  • 本实用新型公开了一种多功能IGBT可控硅整流桥模块高温反偏老化测试装置,包括底座、气道管、第一激光测距传感器、螺丝孔、螺丝管道、伸缩杆、移动板、橡胶管道、固定板、支撑架、第二激光测距传感器、橡胶层、耐磨涂层、进气道和吸气道,所述底座顶部...
  • 本实用新型公开了一种IGBT用高效散热器,包括滑轨、限位块、第一安装口和第一散热孔,所述第一密封板外侧设置有第二密封板,所述第一密封板内部开设有滑槽,所述滑轨设置于滑槽的内部,所述限位块设置于滑轨表面,所述第一安装口和第二安装口设置于散...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块密封胶固化设备,包括顶部防护罩、顶部固定箱、工作台面和置物箱,所述置物箱的左侧设置有第一电控箱,所述置物箱的右侧设置有第二电控箱,所述第一电控箱、置物箱和第二电控箱的顶部通过螺钉固定安装有工作台面,所述第...
  • 本实用新型公开了一种用于IGBT模块的绝缘测试工装,包括下机体、导流线、上机体、上铜片和下铜片,所述下机体的上方设有上机体,且上机体底部的一侧设有上端槽体,并且上端槽体顶部的中心位置处安装有第一绝缘板,第一绝缘板底端的中心位置处设有上铜...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块自动测试一贯机,包括机体主体、传送带、第一测试工位和限位板,所述机体主体的一侧设置有转动台,且机体主体顶端的一侧固定连接有第一测试工位,所述转动台的顶端安装有多个位置传感器,所述机体主体顶端的两侧皆设置有...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块折弯成型装置,包括底座、装置主体、立柱、螺纹轴和驱动转轴,所述底座顶端的一侧固定有装置主体,且装置主体一侧的底座顶端固定有立柱,并且立柱表面的一侧滑动安装有滑动板,滑动板顶端的一侧固定有折弯凹槽,所述底座...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块压焊设备,包括底座、立板、压焊机构和固定板,所述底座顶端的一侧固定连接有立板,且立板一侧的顶端固定连接有空心块,底座顶端的一侧固定连接有立柱,所述工作台的顶端等距离固定连接有多个固定板,且固定板的一侧活动...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块扫频测试台,包括测试台体、支撑台、置物台、扫频测试块和定位机构,所述测试台体顶端的一侧固定有支撑台,且测试台体底端的拐角位置处皆固定有支撑柱,所述支撑台的顶端设置有置物台,且置物台两侧的外壁上皆设置有定位...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块密封胶灌装装置,包括装置本体、伺服电机、第一转轴、驱动齿轮和控制面板,所述装置本体的顶端安装有四组驱动齿轮,且驱动齿轮的两端皆通过轴承与装置本体内壁相铰接,并且驱动齿轮的表面缠绕有传动链,所述传动链的表面...
  • 本实用新型公开了一种耐高压IGBT模块,包括主体、电路板、橡胶缓冲条和风机,所述主体的两端皆设置有定位孔,且主体的顶端均匀设置有插头金属片和接线槽,所述主体的内部设置有预留腔,预留腔的底端安装有风机。本实用新型通过安装有第一耐高压绝缘漆...
  • 本实用新型公开了一种低损耗IGBT模块,包括防护外壳、管芯、接线端子和绝缘底板,所述绝缘底板的上方设置有防护外壳,且防护外壳的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒,所述防护外壳内部的顶端固定有基座,且基座的顶端均匀分布有接线端子,所述接线端子外侧的基...
  • 本实用新型公开了一种IGBT模块的双面烧结装置,包括支撑底板、旋转盘、第二旋转轴承、第一连接杆和支撑柱,所述支撑底板两侧的中间位置设置有第一滑动槽,第一滑动槽内部滑动设置有第一滑动杆,且第一滑动杆的顶端连接有放置板。本实用新型通过在第一...
  • 本实用新型公开了一种IGBT芯片的真空烧结装置,包括脱模装置、烧结板、烧结炉和底板,所述底板顶部的一端固定有底座,且底座的顶端固定有烧结炉,所述烧结炉的内部设置有烧结腔,所述烧结腔内部的顶端固定有温度传感器,且烧结腔内部的中央位置处设置...
  • 本实用新型公开了一种大功率IGBT模块,包括壳体、功率端子、金属触座、DBC板和传动腔体,所述壳体内部的中心位置处设有传动腔体,且传动腔体的顶部安装有等间距的接线板,并且传动腔体内部的底端安装有DBC板,所述壳体的顶端固定有等间距的固定...
  • 本实用新型公开了一种防静电IGBT模块,包括模块壳体、第一信号端子、驱动端子、散热结构和防静电泡棉,所述模块壳体顶端的一侧安装有第一信号端子,且第一信号端子一侧的模块壳体顶端安装有第二信号端子,并且第二信号端子远离第一信号端子一侧的模块...
  • 本实用新型公开了一种节能型IGBT模块,包括装置主体、固定螺纹孔、辅助端子和金属基,所述装置主体两侧的两端皆设置有固定螺纹孔,装置主体一侧的中间位置等间距设置有辅助端子,且装置主体两侧的中间位置皆设置有卡口,所述装置主体顶部的一侧等间距...