一种大功率IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率IGBT模块，包括壳体、功率端子、金属触座、DBC板和传动腔体，所述壳体内部的中心位置处设有传动腔体，且传动腔体的顶部安装有等间距的接线板，并且传动腔体内部的底端安装有DBC板，所述壳体的顶端固定有等间距的固定块，且固定块顶端的中心位置处皆安装有功率端子，功率端子的底端延伸至传动腔体的内部并与接线板的顶端相连接，并且壳体顶端的一侧设有两组金属触座，金属触座下方的壳体内部皆设有散热结构。本实用新型专利技术不仅降低了IGBT模块使用时因外界冲击而产生形变的现象，避免了IGBT模块使用时铝线产生相互缠绕的现象，而且延长了IGBT模块的使用寿命。而且延长了IGBT模块的使用寿命。而且延长了IGBT模块的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率IGBT模块


[0001]本技术涉及IGBT模块
，具体为一种大功率IGBT模块。

技术介绍

[0002]IGBT指绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大，MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，而大功率IGBT模块具有通态压降低、电压、大电流的优点，适用于功率从五千瓦到几百千瓦的应用场合。
[0003]现今市场上的此类IGBT模块种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的不足之处，具体问题有以下几点。
[0004](1)现有的此类IGBT模块的坚韧强度一般，导致其易因外界冲击而产生形变的现象，还需加以改善；
[0005](2)现有的此类IGBT模块不便于对铝线进行限位处理，导致其易产生相互缠绕的现象，时常困扰着人们；
[0006](3)现有的此类IGBT模块的散热性能一般，导致其内部元件易因高温产生烧毁的现象，使用寿命较短。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种大功率IGBT模块，以解决上述
技术介绍
中提出IGBT模块的坚韧强度一般、不便于对铝线进行限位处理以及散热性能一般的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率IGBT模块，包括壳体、功率端子、金属触座、DBC板和传动腔体，所述壳体内部的中心位置处设有传动腔体，且传动腔体的顶部安装有等间距的接线板，并且传动腔体内部的底端安装有DBC板，所述壳体的顶端固定有等间距的固定块，且固定块顶端的中心位置处皆安装有功率端子，功率端子的底端延伸至传动腔体的内部并与接线板的顶端相连接，并且壳体顶端的一侧设有两组金属触座，金属触座下方的壳体内部皆设有散热结构。
[0009]优选的，所述壳体两侧的外壁上皆设有安置槽，且安置槽顶部的中心位置处安装有定位螺母，以便对IGBT模块进行固定处理。
[0010]优选的，所述壳体内部的边缘位置处设有钢制基板，且钢制基板两侧的外壁上皆填充有粘合剂，并且粘合剂远离钢制基板一侧的壳体内部边缘位置处皆设有合金片材，降低了IGBT模块因外力冲击而产生形变的现象。
[0011]优选的，所述散热结构的内部依次设有凸型散热腔体、导热翅柱、导热翅环以及集热板，所述金属触座下方的壳体内部设有凸型散热腔体，凸型散热腔体的一端延伸至传动腔体的内部，且凸型散热腔体内部的一侧安装有集热板，以便对传动腔体内部的热能进行集合处理。
[0012]优选的，所述集热板远离传动腔体一侧的外壁上设有等间距的导热翅柱，导热翅柱远离集热板的一端延伸至壳体的外部，且导热翅柱的表面皆固定有两组导热翅环，以便将所集合的热能导出至壳体的外部。
[0013]优选的，所述DBC板上方的传动腔体内部设有限位板，且接线板下方的限位板顶部皆设有等间距的条型孔，条型孔的底端延伸至限位板的外部，以便对铝线进行限位处理。
[0014]优选的，所述限位板顶端的两侧皆安装有支撑杆，支撑杆远离限位板的一端与传动腔体的内壁相连接，接线板的底端安装有等间距的铝线，铝线的底端贯穿条型孔并与DBC板的顶端相连接，以便将限位板支撑设置于传动腔体的内部。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该大功率IGBT模块不仅降低了IGBT模块使用时因外界冲击而产生形变的现象，避免了IGBT模块使用时铝线产生相互缠绕的现象，而且延长了IGBT模块的使用寿命；
[0016](1)通过设置有合金片材、粘合剂以及钢制基板，通过粘合剂将合金片材设置于钢制基板两侧的壳体内部边缘位置处，因合金片材与钢制基板皆具有较高的抗压性能，使得壳体的坚韧强度得到提升，从而降低了IGBT模块使用时因外界冲击而产生形变的现象；
[0017](2)通过设置有支撑杆、条型孔以及限位板，通过支撑杆将限位板设置于DBC板上方的传动腔体内部，因限位板的顶部设置有多组等间距的条型孔，使得铝线可贯穿条型孔并与DBC板的顶端相连接，以便对铝线进行限位处理，从而避免了IGBT模块使用时铝线产生相互缠绕的现象；
[0018](3)通过设置有凸型散热腔体、导热翅柱、导热翅环以及集热板，通过将凸型散热腔体与传动腔体进行连通，使得传动腔体内部所产生的热能流入至凸型散热腔体的内部，因集热板具有较高的集热性能，使其将热能进行集合处理，经导热翅环对导热翅柱的导热性能加以增幅后，使得导热翅柱将所集合的热能导出至壳体的外部，以便进行高效散热处理，降低传动腔体内部元件易因高温产生烧毁的现象，从而延长了IGBT模块的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的外观结构示意图；
[0020]图2为本技术的俯视结构示意图；
[0021]图3为本技术的正视剖面结构示意图；
[0022]图4为本技术的散热结构剖视放大结构示意图；
[0023]图5为本技术的壳体剖视放大结构示意图。
[0024]图中：1、壳体；2、固定块；3、功率端子；4、金属触座；5、安置槽；6、定位螺母；7、接线板；8、散热结构；801、凸型散热腔体；802、导热翅柱；803、导热翅环；804、集热板；9、DBC板；10、限位板；11、条型孔；12、铝线；13、传动腔体；14、支撑杆；15、合金片材；16、粘合剂；17、钢制基板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1-5，本技术提供的一种实施例：一种大功率IGBT模块，包括壳体1、功率端子3、金属触座4、DBC板9和传动腔体13，壳体1内部的中心位置处设有传动腔体13，且传动腔体13的顶部安装有等间距的接线板7，壳体1两侧的外壁上皆设有安置槽5，且安置槽5顶部的中心位置处安装有定位螺母6，以便对IGBT模块进行固定处理；
[0027]壳体1内部的边缘位置处设有钢制基板17，且钢制基板17两侧的外壁上皆填充有粘合剂16，并且粘合剂16远离钢制基板17一侧的壳体1内部边缘位置处皆设有合金片材15，降低了IGBT模块因外力冲击而产生形变的现象；
[0028]并且传动腔体13内部的底端安装有DBC板9，DBC板9上方的传动腔体13内部设有限位板10，且接线板7下方的限位板10顶部皆设有等间距的条型孔11，条型孔11的底端延伸至限位板10的外部，以便对铝线12进行限位处理；
[0029]限位板10顶端的两侧皆安装有支撑杆14，支撑杆14远离限位板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率IGBT模块，包括壳体(1)、功率端子(3)、金属触座(4)、DBC板(9)和传动腔体(13)，其特征在于：所述壳体(1)内部的中心位置处设有传动腔体(13)，且传动腔体(13)的顶部安装有等间距的接线板(7)，并且传动腔体(13)内部的底端安装有DBC板(9)，所述壳体(1)的顶端固定有等间距的固定块(2)，且固定块(2)顶端的中心位置处皆安装有功率端子(3)，功率端子(3)的底端延伸至传动腔体(13)的内部并与接线板(7)的顶端相连接，并且壳体(1)顶端的一侧设有两组金属触座(4)，金属触座(4)下方的壳体(1)内部皆设有散热结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种大功率IGBT模块，其特征在于：所述壳体(1)两侧的外壁上皆设有安置槽(5)，且安置槽(5)顶部的中心位置处安装有定位螺母(6)。3.根据权利要求1所述的一种大功率IGBT模块，其特征在于：所述壳体(1)内部的边缘位置处设有钢制基板(17)，且钢制基板(17)两侧的外壁上皆填充有粘合剂(16)，并且粘合剂(16)远离钢制基板(17)一侧的壳体(1)内部边缘位置处皆设有合金片材(15)。4.根据权利要求1所述的一种大功率IGBT模块，其特征在于：所述散热结构(8)的内部依次设有凸型散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨种南，
申请(专利权)人：传承电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：