芯片散热结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片散热技术领域，尤其是一种芯片散热结构。本发明专利技术包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，上基体和下基体通过第一螺钉相连接，在上基体和下基体之间设置有绝缘导热垫片,下基体上设有散热翅片，芯片通过第二螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热层，第一螺钉和第二螺钉分别配设有绝缘套；芯片与导热层的接触面积设定为A1,上基体与绝缘导热垫片的接触面积设定为A2,导热层的导热系数设定为K1，绝缘导热垫片的导热系数设定为K2,A2：A1的值大于1，小于2K1/K2。本发明专利技术有利于合理提高散热器的综合散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
芯片散热结构


[0001]本专利技术涉及芯片散热
，尤其是一种芯片散热结构。

技术介绍

[0002]通常现有芯片散热技术中，都基本通过一个大散热器对多个芯片散热。当芯片中包含igbt芯片时，因igbt芯片特殊结构和功能需进行绝缘散热，而其他芯片基本不需进行绝缘散热。对IGBT芯片而言通常需要采用绝缘垫片与散热器连接，但绝缘垫片会增大IGBT芯片与金属散热器之间的导热热阻。往往igbt芯片散热是整个芯片系统散热的瓶颈难题。为解决这一难题，有的技术方案通过提升绝缘导热层的导热率来解决，如专利文献CN207811642U。
[0003]与此同时，在实际产品应用中经常碰到有限的散热器空间尺寸限制、有限的成本控制、多个芯片相对位置有限的调整范围等各种条件，在满足这些条件下，如何增强igbt芯片散热能力的同时平衡与其他芯片的散热效果，最终达到整体芯片系统的散热平衡，目前未有技术手段涉及到。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种散热效果更好的芯片散热结构。
[0005]本专利技术解决其技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片散热结构，包括基体和芯片(1)，其特征在于：基体包括固定连接的上基体(3)和下基体(5)，下基体(5)上设有散热翅片，芯片(1)固定在上基体(3)的上表面上，上基体(3)下表面和下基体(5)上表面之间填充有绝缘导热垫片(4)，芯片(1)与上基体(3)上表面之间填充有导热层(2)；上基体(3)和下基体(5)通过第一螺钉(11)相连接，上基体(3)设置有与第一螺钉(11)相适配的螺钉过孔，下基体(5)设置有与第一螺钉(11)相适配的螺纹孔，上基体(3)的螺钉过孔与第一螺钉(11)的配合面之间套设有绝缘套(10)；芯片(1)和上基体(3)通过第二螺钉(12)相连接，芯片(1)设置有与第二螺钉(12)相适配的螺钉过孔，上基体(3)设置有与第二螺钉(12)相适配的螺纹孔，芯片(1)的螺钉过孔与螺钉的配合面之间套设有绝缘套(10)；芯片(1)与导热层(2)的接触面积设定为A1,上基体(3)与绝缘导热垫片(4)的接触面积设定为A2,导热层(2)的导热系数设定为K1，绝缘导热垫片(4)的导热系数设定为K2,A2：A1的值大于1，小于2K1/K2。2.如权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于：上基体(3)和下基体(5)的配合面为V字形或弧形。3.如权利要求2所述的芯片散热结构,其特征在于：下基体(5)包括厚度为H1的基板,基板顶面中部位置设有V字形或弧形的凹槽，凹槽最低处所在位置的基板厚度设定为H2，H2：H1的值大于0.15。4.如权利要求3所述的芯片散热结构,其特征在于：基板顶面在凹槽的一侧固定设置有第二芯片(6)，在凹槽的另一侧固定设置有第三芯片(7)，基板顶面与第二芯片(6)之间填充有第二硅脂导热层(8)，基板顶面与第三芯片(7)之间填充有第三硅脂导热层(9)；以垂直于凹槽长度方向的竖向平面作为参考面，凹槽轮廓线与基板顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁亮，戴升龙，张红兵，
申请(专利权)人：四川长虹空调有限公司，
类型：发明
国别省市：