本实用新型公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有...

本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线端面焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除两铜引线的另一端头...

本实用新型公开了一种超高压半导体整流器，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整流器除铜引线两端头外，其余部...

本实用新型公开了一种薄型桥式整流器，该整流器包括铜料片、玻璃钝化硅芯片、铜跳线，铜料片带有四只引脚，四只引脚均位于铜料片一侧；玻璃钝化硅芯片位于铜料片和铜跳线之间，通过焊料与铜料片和铜跳线固定；铜料片、铜跳线及玻璃钝化硅芯片均包裹在环氧...

本实用新型公开了一种整流二极管，包括环氧塑封体、芯片以及铜料片，所述芯片与铜料片的引脚通过铜跳线相连，铜跳线的两端分别用焊料与芯片和铜料片的引脚焊接。由于本实用新型将传统的铝线设计为铜跳线，增加了产品部件间的焊接面积及焊接强度，不仅可保...

一种大电流二极管应力减小加工工艺，该工艺按如下步骤进行：引排，铜引线退火；焊料、芯片装填；焊接；成型；分段固化。通过在原工艺基础上增加铜引线退火以及将原固化方式改为分段固化，从而降低了产品的结构应力，从而克服了目前技术的缺陷，达到提升产...

本实用新型公开了一种ＡＢＳ桥式整流器，该整流器包括上下层铜料片、焊片、玻璃钝化硅芯片、环氧树脂壳体；玻璃钝化硅芯片设置在上下层铜料片之间，通过焊片与上下层铜料片焊接在一起，整个上下铜料片与玻璃钝化硅芯片的焊接部位均包裹在环氧树脂注塑的环...

本实用新型公开了一种贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括塑胶体、硅芯片、两条铜引线；所述铜引线为轴向二极管产品引线，硅芯片位于两条铜引线端面之间，通过焊接与两铜引线端面焊接；硅芯片与两铜引线除两铜引线端头外均包裹在环氧树脂注...

本发明公开了一种ＭＢＳ桥式整流器件焊接工艺，该工艺包括如下步骤：ａ．芯片Ｐ面预焊：用焊锡量大小一致的焊片进行芯片Ｐ面预焊，而保证芯片的Ｎ面平整；ｂ．锡膏沾笔沾锡膏：用锡膏笔沾定量的锡膏于料片上；ｃ．预焊芯片定位：在ｂ步骤后通过锡膏较大的...