本发明提供半导体封装加工晶圆分切装置，包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件...