【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆分切，具体涉及半导体封装加工晶圆分切装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
2、传统的晶圆在生产时，首先对晶圆的正面贴膜，贴膜后，开始对晶圆的背面进行打磨，使其变薄，待打磨后，开始安装贴片环，将通过覆膜的方式，将贴片环与打磨后的晶圆固定在一起，固定后，取出晶圆正面的薄膜，取下后，将其放置在切割组件的下方，并且对其进行吸附固定，这时即可通过切割装置将晶圆切割成多个方正的晶片，切割后，即可方便后期的贴片。
3、由于，上述在覆膜时，工作人员先将晶圆和贴片环放置在限位槽内，待晶圆和贴片环被限位后，这时晶圆的顶面与贴片环的顶面位于同一水平面上，放置后，工作人员将薄膜的一端从上部拉过，使得整个薄膜位于晶圆和贴片环的上部，这时工作将薄膜的一端与工作台进行固定，防止薄膜出现松动与晶圆和贴片环固定，待固定后，这时，用压辊从一端移动到另一端将薄膜固定在晶圆和贴片环上，防止出现气泡的情况，待贴完后，这时，工作人员在采用裁刀将多余的薄膜进行裁切下来，即可完成了对晶圆的覆膜，虽然，整体上实现了覆膜，但是整体覆膜效果不理想，还影响了整体的生产效率。
4、因此，目前需要一种方便覆膜用的半导体封装加工晶圆分切装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
3、半导体封装加工晶圆分切装置，包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前部安装有取料装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的一侧安装有分切装置，所述辅助组件的上部安装有贴片环，所述放置组件顶面的中部安装有晶圆，所述贴片环内圆周面上对称设置有收纳槽，所述贴片环外圆周面上对称设置有平切面；所述放置组件包括放置台，所述安装板的顶面固定连接有放置台，所述放置台的顶面设置有定位槽，所述放置台的顶面设置有插槽，所述插槽内腔与定位槽内腔连通，所述定位槽内腔中部固定连接有凸圆，所述凸圆的顶面放置有晶圆，所述定位槽内腔放置有辅助组件，且对辅助组件和贴片环进行限位，所述放置台的底面固定连接有下移气动杆，所述下移气动杆的底面固定连接有连接气管，所述连接气管的顶面固定连接有真空吸盘，所述连接气管贯穿放置台且与放置台滑动连接，所述真空吸盘的顶面用于对晶圆底面吸附固定。
4、进一步的，所述辅助组件包括辅助环，所述定位槽内腔放置有辅助环，所述辅助环外圆周面对称设置有平切面，所述辅助环的顶面设置有夹持槽，所述夹持槽内腔的顶面固定连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接有复位阻尼杆，所述复位阻尼杆的一端固定连接有夹持杆，所述夹持杆的一端固定连接有弧形夹爪，所述弧形夹爪收纳时将位于收纳槽内，所述夹持杆位于夹持槽内滑动，所述夹持杆的另一端一侧固定连接有矩形套。
5、进一步的，所述覆膜装置包括滑动轨道、移动轨道和电机架，所述放置台的两侧分别固定连接有滑动轨道，所述放置台的一端固定电机架，所述电机架的一侧固定连接有覆膜电机，所述覆膜电机的输出端固定连接有覆膜螺纹杆，所述覆膜螺纹杆位于移动轨道内腔转动，所述覆膜螺纹杆外表面螺纹连接有移动u型架，所述移动u型架的一端位于滑动轨道内滑动，所述移动u型架内腔安装有薄膜，所述移动u型架的一侧固定连接有压辊架，所述压辊架中部转动连接有压辊轮。
6、进一步的，所述覆膜装置还包括支架、延伸架和单向蜗轮，所述放置台一侧固定连接有支架，所述支架的中部转动连接有废料收集辊，所述废料收集辊的一端固定连接有单向蜗轮，所述覆膜螺纹杆外表面通过蜗杆转动连接有单向蜗轮，所述压辊架的一侧固定连接有延伸架，所述延伸架的顶面固定连接有高度气动杆，所述高度气动杆的顶面固定连接有高度板，所述高度板的底面固定连接有切割电机，所述切割电机的输出轴端通过齿轮组转动连接有切割轴，所述切割轴的一端贯穿延伸架且与延伸架滑动连接，所述切割轴的底面固定连接有半杆，所述半杆底面的一端固定连接有切刀。
7、进一步的，所述单向蜗轮包括蜗盘，所述废料收集辊外表面的一端固定连接有蜗盘，所述蜗盘外表面转动连接有蜗齿环，所述蜗盘圆周面一侧等间距设置有棘爪槽，所述蜗齿环的内圆周面上设置有安装槽，所述安装槽内通过销轴配合扭簧转动连接有棘爪，所述棘爪的一端与棘爪槽内卡合。
8、进一步的，所述搬运装置包括l型支撑杆，所述安装板的顶面固定连接有l型支撑杆，所述l型支撑杆的一端固定连接有横移轨道，所述横移轨道的内腔转动连接有横移螺纹杆，所述横移轨道的一端固定连接有横移电机，所述横移电机的输出轴端通过蜗杆配合蜗轮转动连接有横移螺纹杆，所述横移螺纹杆外表面螺纹连接有横移块，所述横移块的底面固定连接有升降液压杆，所述升降液压杆的底面固定连接有吸附盘，所述吸附盘的底面圆周阵列有吸盘，所述吸盘用于对晶圆的吸附固定。
9、进一步的，所述搬运装置包括双向气动杆和滑动套，所述吸附盘顶面对称固定连接有滑动套，所述吸附盘的顶面中部固定连接有双向气动杆，所述双向气动杆的输出端分别固定连接有挂钩，所述挂钩位于滑动套内滑动，所述挂钩的一端与矩形套内腔插接配合。
10、进一步的，所述取料装置包括角度电机和升降气动杆，所述安装板的顶面固定连接有角度电机，所述安装板的顶面转动连接有升降气动杆，所述角度电机输出轴端通过齿轮组转动连接有升降气动杆，所述升降气动杆的顶面固定连接有摆臂，所述摆臂的底面安装有夹取部件，所述夹取部件用于对辅助组件和贴片环内腔夹持固定。
11、进一步的，所述夹取部件包括夹取轨道，所述摆臂的底面固定连接有夹取轨道，所述夹取轨道的一侧固定连接有夹取电机，所述夹取电机的输出轴端固定连接有双向螺纹杆，所述夹取轨道内腔转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外表面两端分别螺纹连接有弧形夹块，所述夹取轨道的另一侧固定连接有定位插杆，所述定位插杆的一侧与平切面相互接触，所述定位插杆的一端与插槽内腔插接配合。
12、进一步的，所述分切装置包括工作台、横向部件、纵向部件和抬高气动杆，所述安装板的顶面固定连接有工作台，所述工作台的顶面安装有横向部件，所述横向部件的顶面安装有纵向部件，所述纵向部件的顶面固定连接有抬高气动杆，所述抬高气动杆的顶面固定连接有接水盘，所述接水盘顶面的一端安装有切割锯，所述接水盘的顶面且位于切割锯的一侧固定连接有喷头，所述接水盘的顶面且位于喷头的一侧固定连接有u型挡水板。
13、本专利技术提供了半导体封装加工晶圆分切装置。与现有技术相比，具备以下
14、有益效果：
15、1、通过覆膜电机、覆膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前部安装有取料装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的一侧安装有分切装置，所述辅助组件的上部安装有贴片环，所述放置组件顶面的中部安装有晶圆，所述贴片环内圆周面上对称设置有收纳槽，所述贴片环外圆周面上对称设置有平切面；
2.根据权利要求1所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述辅助组件包括辅助环，所述定位槽内腔放置有辅助环，所述辅助环外圆周面对称设置有平切面，所述辅助环的顶面设置有夹持槽，所述夹持槽内腔的顶面固定连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接有复位阻尼杆，所述复位阻尼杆的一端固定连接有夹持杆，所述夹持杆的一端固定连接有弧形夹爪，所述弧形夹爪收纳时将位于收纳槽内，所述夹持杆位于夹持槽内滑动，所述夹持杆的另一端一侧固定连接有矩形套。
3.根据权利要求2所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述覆膜装置包
4.根据权利要求3所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述覆膜装置还包括支架、延伸架和单向蜗轮，所述放置台一侧固定连接有支架，所述支架的中部转动连接有废料收集辊，所述废料收集辊的一端固定连接有单向蜗轮，所述覆膜螺纹杆外表面通过蜗杆转动连接有单向蜗轮，所述压辊架的一侧固定连接有延伸架，所述延伸架的顶面固定连接有高度气动杆，所述高度气动杆的顶面固定连接有高度板，所述高度板的底面固定连接有切割电机，所述切割电机的输出轴端通过齿轮组转动连接有切割轴，所述切割轴的一端贯穿延伸架且与延伸架滑动连接，所述切割轴的底面固定连接有半杆，所述半杆底面的一端固定连接有切刀。
5.根据权利要求4所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述单向蜗轮包括蜗盘，所述废料收集辊外表面的一端固定连接有蜗盘，所述蜗盘外表面转动连接有蜗齿环，所述蜗盘圆周面一侧等间距设置有棘爪槽，所述蜗齿环的内圆周面上设置有安装槽，所述安装槽内通过销轴配合扭簧转动连接有棘爪，所述棘爪的一端与棘爪槽内卡合。
6.根据权利要求2所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述搬运装置包括L型支撑杆，所述安装板的顶面固定连接有L型支撑杆，所述L型支撑杆的一端固定连接有横移轨道，所述横移轨道的内腔转动连接有横移螺纹杆，所述横移轨道的一端固定连接有横移电机，所述横移电机的输出轴端通过蜗杆配合蜗轮转动连接有横移螺纹杆，所述横移螺纹杆外表面螺纹连接有横移块，所述横移块的底面固定连接有升降液压杆，所述升降液压杆的底面固定连接有吸附盘，所述吸附盘的底面圆周阵列有吸盘，所述吸盘用于对晶圆的吸附固定。
7.根据权利要求6所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述搬运装置包括双向气动杆和滑动套，所述吸附盘顶面对称固定连接有滑动套，所述吸附盘的顶面中部固定连接有双向气动杆，所述双向气动杆的输出端分别固定连接有挂钩，所述挂钩位于滑动套内滑动，所述挂钩的一端与矩形套内腔插接配合。
8.根据权利要求1所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述取料装置包括角度电机和升降气动杆，所述安装板的顶面固定连接有角度电机，所述安装板的顶面转动连接有升降气动杆，所述角度电机输出轴端通过齿轮组转动连接有升降气动杆，所述升降气动杆的顶面固定连接有摆臂，所述摆臂的底面安装有夹取部件，所述夹取部件用于对辅助组件和贴片环内腔夹持固定。
9.根据权利要求8所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述夹取部件包括夹取轨道，所述摆臂的底面固定连接有夹取轨道，所述夹取轨道的一侧固定连接有夹取电机，所述夹取电机的输出轴端固定连接有双向螺纹杆，所述夹取轨道内腔转动连接有双向螺纹杆，所述双向螺纹杆的外表面两端分别螺纹连接有弧形夹块，所述夹取轨道的另一侧固定连接有定位插杆，所述定位插杆的一侧与平切面相互接触，所述定位插杆的一端与插槽内腔插接配合。
10.根据权利要求1所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述分切装置包括工作台、横向部件、纵向部件和抬高气...
【技术特征摘要】
1.半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前部安装有取料装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的一侧安装有分切装置，所述辅助组件的上部安装有贴片环，所述放置组件顶面的中部安装有晶圆，所述贴片环内圆周面上对称设置有收纳槽，所述贴片环外圆周面上对称设置有平切面；
2.根据权利要求1所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述辅助组件包括辅助环，所述定位槽内腔放置有辅助环，所述辅助环外圆周面对称设置有平切面，所述辅助环的顶面设置有夹持槽，所述夹持槽内腔的顶面固定连接有挡板，所述挡板的一侧固定连接有复位阻尼杆，所述复位阻尼杆的一端固定连接有夹持杆，所述夹持杆的一端固定连接有弧形夹爪，所述弧形夹爪收纳时将位于收纳槽内，所述夹持杆位于夹持槽内滑动，所述夹持杆的另一端一侧固定连接有矩形套。
3.根据权利要求2所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述覆膜装置包括滑动轨道、移动轨道和电机架，所述放置台的两侧分别固定连接有滑动轨道，所述放置台的一端固定电机架，所述电机架的一侧固定连接有覆膜电机，所述覆膜电机的输出端固定连接有覆膜螺纹杆，所述覆膜螺纹杆位于移动轨道内腔转动，所述覆膜螺纹杆外表面螺纹连接有移动u型架，所述移动u型架的一端位于滑动轨道内滑动，所述移动u型架内腔安装有薄膜，所述移动u型架的一侧固定连接有压辊架，所述压辊架中部转动连接有压辊轮。
4.根据权利要求3所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述覆膜装置还包括支架、延伸架和单向蜗轮，所述放置台一侧固定连接有支架，所述支架的中部转动连接有废料收集辊，所述废料收集辊的一端固定连接有单向蜗轮，所述覆膜螺纹杆外表面通过蜗杆转动连接有单向蜗轮，所述压辊架的一侧固定连接有延伸架，所述延伸架的顶面固定连接有高度气动杆，所述高度气动杆的顶面固定连接有高度板，所述高度板的底面固定连接有切割电机，所述切割电机的输出轴端通过齿轮组转动连接有切割轴，所述切割轴的一端贯穿延伸架且与延伸架滑动连接，所述切割轴的底面固定连接有半杆，所述半杆底面的一端固定连接有切刀。
5.根据权利要求4所述的半导体封装加工晶圆分切装置，其特征在于：所述单向蜗轮包括蜗盘，所述废料收集辊外表面的一端固定连接有蜗盘，所述蜗盘外表面转动连接有蜗齿环，所述蜗盘圆周面...
【专利技术属性】
技术研发人员：张友位，康军军，吴晨晨，朱郑杰，
申请(专利权)人：池州市广郁电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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