温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供半导体封装加工晶圆分切装置，包括安装板；所述安装板的顶面安装有放置组件，所述放置组件的一侧安装有覆膜装置，所述放置组件顶面的中部安装有辅助组件，所述安装板的顶面且位于放置组件的上方安装有搬运装置，所述安装板的顶面且位于放置组件的前...
该专利属于池州市广郁电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过池州市广郁电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。