本技术公开了一种集成电路测试设备，包括：机台；两个检测组件，其置于所述机台的后侧上端，所述检测组件包括有安装支架，所述安装支架的上端可拆安装有工业相机；双面翻转组件，其包括有左放置台和右放置台。首先将需检测的工件放入到放置腔内，在检测的...

本技术涉及集成电路封装外壳技术领域，公开了一种集成电路封装外壳，包括集成电路下封装外壳，所述集成电路下封装外壳上铰接有集成电路上封装外壳，且集成电路上封装外壳的右侧开设有定位卡槽，所述集成电路上封装外壳的下方对称开设有上引脚槽，所述集成...

本实用新型公开了一种计算机接口装置，包括机箱主体，所述机箱主体的内部开设有连接插槽，所述连接插槽的内部固定连接有插柱，所述连接插槽内部插接有连接块，所述连接块的顶部固定连接有连接插板，所述连接插板的顶部固定连接有连接线。该计算机接口装置...

本实用新型公开了一种电路板焊接用夹紧装置，包括固定箱和定位盘，所述定位盘设置在固定箱的顶端，所述定位盘的顶端固定连接有立架。该电路板焊接用夹紧装置通过四组立架能够同时压紧固定四组电路板，此时焊接设备对位于最右侧的电路板进行焊接作业，焊接...

本实用新型公开了一种电子设备的散热装置，其特征在于，包括吸热板(1)，第一散热腔，液体冷凝管(6)，第二散热腔，散热压板(3)，散热风扇(4)，储液箱(9)，以及抽水泵(10)。本实用新型通过将用于冷却吸热板的液体冷凝管嵌入吸热板中，使...

本实用新型公开了一种电路板检测工装，其特征在于，包括安装台(1)，控制器(15)，均设置在安装台(1)的台面上的电板承接箱、电板推送机构、电板卡台(10)和检测设备支撑机构，以及设置在安装台(1)的下方的伸缩式定位机构。本实用新型通过设...

本实用新型公开了一种线路接线装置，其特征在于，包括腔体(1)，定位腔(13)，导电装置，弹性挤压装置，以及弹性锁件。本实用新型通过设置与导电装置的压板相连接的弹性挤压装置，该弹性挤压装置和设置在腔体上的弹性锁件相配合，使压板可快速的将电...

本实用新型公开了一种中频振荡器，其特征在于：包括中频信号发生电路，用于产生中频信号；多谐振荡电路，与中频信号发生电路连接，用于输出方波信号以对中频信号的振幅进行调制；电源电路，与多谐振荡电路连接，用于给中频振荡器提供电源；调节电路，与中...

本实用新型公开了一种嵌入式可移动电连接器，包括安装腔(1)和插板，其特征在于，所述插板包括具有边框的盒体(2)，盖板(13)，插线座(3)，绞线盘(4)，电线(5)，以及罩体(8)。本实用新型在使用中通过安装腔上设置的铁块与插板的盒体上...

本实用新型公开了一种计算机控制板散热器，包括第一吸热板(1)，液体冷却器，第二吸热板(3)，散热器，液体存储装置，以及抽液泵(6)。本实用新型将液体冷却器设置在两个吸热板之间，使液体冷却器能充分与计算机内的空气接触，使液体冷却器的热量能...

本实用新型公开了一种半导体功率管的散热装置，包括半导体功率管本体和导热载体，半导体功率管本体底部通过低熔点合金粘接导热载体，导热载体包括铝基板和多个导热翅片，多个导热翅片依次排列在铝基板表面，每个导热翅片均呈V字形结构，本实用新型结构简...

本实用新型公开了一种高稳定性功放单片集成电路，包括DSP处理器、音频采集器、噪声处理电路和功率放大电路，音频采集器通过噪声处理电路连接DSP处理器，DSP处理器通过功率放大电路连接功放器，本实用新型结构原理简单，能够实现对音频信号的采集...

本实用新型公开了一种中频对数放大器，包括信号检测电路、信号过滤器和增益调节电路，信号检测电路输入端连接信号接收机输出端，信号检测电路通过信号过滤器连接增益调节电路，本实用新型结构原理简单，能够有效的对输入信号的增益进行调节，确保了输出信...

本实用新型公开了一种智能可移动式功率模块，包括功率模块组、移动底座和旋转平台，功率模块组固定安装在模块壳体中，旋转平台固定安装在移动底座上，旋转平台上端面固定安装承重板，移动底座底部安装有万向轮，一侧固定安装有扶手，本实用新型结构简单，...

本实用新型公开了一种高速数字信号处理电路板，包括第一PCB基板、第二PCB基板，第一PCB基板和第二PCB基板上下连接成整体，且第一PCB基板与第二PCB基板之间设置绝缘层，第二PCB基板底部设置散热板，第一PCB基板表面设置模拟信号处...

本实用新型公开了一种光电接收电路，其特征在于：包括光电二极管VD，放大器P2，一端与光电二极管VD的N极相连接、另一端接电源的电阻R1，正极与光电二极管VD的N极相连接、负极接地的电容C1，一端与光电二极管VD的P极相连接、另一端接地的...

本实用新型公开了一种中频对数放大电路，其特征在于：包括处理芯片U，负极接地、正极经电感L2后与处理芯片U的IFHI管脚连接的电容C8，负极与处理芯片U的IFHI管脚连接、正极经电阻R5后形成中频输入端的电容C7，负极接地、正极分别与处理...

本实用新型公开了一种基于MCU的高精度温度校准系统，其特征在于：包括单片机，均与单片机相连接的第一继电器单元、第二继电器单元以及A/D转换单元，与A/D转换单元相连接的调理单元，与调理单元相连接的温度传感器，与第一继电器单元相连接的加热...

本实用新型公开了一种多功能输入功放控制板，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板均采用晶体硅基底，第一基板和第二基板上下连接成整体，且第一基板与第二基板之间设置绝缘层，第一基板表面设置有功放芯片、电源模块，第一基板一侧分别设置音频输...

本实用新型公开了一种嵌入式数字伺服控制板，包括PCB板体，PCB板体上设有封装焊盘，封装焊盘上焊接有伺服驱动器控制芯片，PCB板体边缘分别焊接有电源模块、无线通信模块、串行通信模块和信号采集模块，PCB板体底部还设置散热层，本实用新型结...