本实用新型公开了一种立体电路板结构，包括导线、以及上下位置排布的至少两层PCB板，所述导线包括导电杆和绝缘层，所述导电杆外壁上涂覆绝缘层；导线的一端与其中一个位于上层的PCB板的下方板面连接，导线的另一端与另一个位于下层的PCB板的上方...

本实用新型公开了一种陶瓷基PCB的导热结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一侧板面上覆铜导线形成电路层，所述陶瓷基板的另一侧板面上设有石墨涂层，所述石墨涂层与外部机体直接接触，所述电路层与热源接触。本实用新型提供的石墨涂层、陶瓷基板、覆铜...