成都邦迈医创科技有限公司专利技术

成都邦迈医创科技有限公司共有2项专利

  • 本发明涉及微针给药技术领域,尤其涉及电控释可分离微针贴片及药物输送装置,微针贴片包括基底、微针阵列和牺牲层,基底包括相对设置的第一表面和第二表面,第一表面用于贴合在生物组织表面上,微针阵列位于第一表面上,微针阵列包括若干针体,针体内包含...
  • 本发明涉及经皮给药技术领域,尤其涉及载药微针和载药微针贴片及电调控药物释放微针系统,载药微针包括针体、药物成分和电密封材料,针体具有生物相容性和导电性,且为水凝胶微针或多孔微针,药物成分掺杂在针体内或包覆在针体外表面上。电密封材料掺杂在...
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