本实用新型涉及一种线盘，包括线盘本体，所述的线盘本体的凹口上缠绕有带状金属材料，所述的带状金属材料的宽度为0.09～8mm。本实用新型所述的线盘的绕线宽度与带材宽度相近，使得带材为单排环状卷绕，这样不易形成带材交叉以及乱带，增加了放线的...

本实用新型涉及一种线盘运输包装盒，包括盒体，所述的盒体由聚苯乙烯发泡后一体压模成型，所述盒体的内腔的两侧内壁对应设置有交替的凸起和凹槽，两侧相对应的凹槽配合形成放置线盘的卡口，线盘可拆卸式的卡合在卡口中。本实用新型采用聚苯乙烯作为包装盒...

本实用新型涉及一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连带为铝及铝合金带。采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢...

本实用新型涉及一种用于带状金属材料包装的线盘，包括“H”型线盘本体，所述的“H”型线盘本体的绕线凹口处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。本实用新型所述的线盘的绕线宽度与带材宽度相近，使得带材为单排环状卷绕，这样不易形成...

本实用新型涉及一种绕线盘，包括截面呈“工”字形的绕线盘本体，所述的绕线盘本体外侧表面具有黏贴标签的凹槽。采用本实用新型使得标签在黏贴时省去了繁琐的中心开洞的工艺步骤，只需要将标签黏贴在绕线盘表面设置的标贴凹槽内就可以完成黏贴工作，不仅能...

本发明涉及一种绕线盘，包括截面呈“工”字形的绕线盘本体，所述的绕线盘本体外侧表面具有黏贴标签的凹槽。采用本发明使得标签在黏贴时省去了繁琐的中心开洞的工艺步骤，只需要将标签黏贴在绕线盘表面设置的标贴凹槽内就可以完成黏贴工作，不仅能够快速有...

本发明涉及一种线盘运输包装盒，包括盒体，所述的盒体由聚苯乙烯发泡后一体压模成型，所述盒体的内腔的两侧内壁对应设置有交替的凸起和凹槽，两侧相对应的凹槽配合形成放置线盘的卡口，线盘可拆卸式的卡合在卡口中。本发明采用聚苯乙烯作为包装盒，不仅能...

本发明涉及一种用于带状金属材料包装的线盘，包括“H”型线盘本体，所述的“H”型线盘本体的绕线凹口处的宽度为其上所绕的带状金属材料的宽度的1～1.8倍。本发明所述的线盘的绕线宽度与带材宽度相近，使得带材为单排环状卷绕，这样不易形成带材交叉...

本发明涉及一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连带为铝及铝合金带。采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，...