本发明公开了一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于，包括：排水槽、外壳、控制器、进料口、喷洒管、固定机构和升降机构；外壳安装在所述排水槽的顶端，所述外壳的内腔底端和排水槽的内腔顶端相贯通；控制器安装在所述外壳的前侧中心位置；进料口开设在所...

本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括：工作台；支撑柱，固定设置在所述工作台的顶端一侧；支撑板，固定设置在所述支撑柱的前侧；转柱，通过轴承转动设置在所述工作台的顶端一侧；固定盘，固定设置在所述转柱的顶端；转动固定机构，设置在所述工...

本发明公开了一种半导体生产用封装设备，包括外壳，固定轨，所述固定轨的数量为两个，两个所述固定轨沿左右方向分别与外壳的内腔前后两侧螺钉连接，两个所述固定轨的左右两端均延伸出外壳的左右两侧，挡板，所述挡板的数量为四个，四个所述挡板分别设置于...

本发明公开了一种半导体检测设备，包括壳体，所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗，所述通风窗设置于壳体的后侧底端，卡接机构，所述卡接机构的数量为四个，四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端，测量机构，四个所述测量机构沿左右方向依...

本发明公开了一种半导体元器件封装成型后流道废料清除模具，包括平台，滑槽，所述滑槽的数量为三个，三个所述滑槽分别沿左右方向开设于平台的上表面前后两侧和中间位置，三个所述滑槽的内腔底端右侧开设有开口，清除机构，所述清除机构设置于平台的上表面...