新型高硅铝合金电子封装材料及其制备方法，本发明的合金是由以下质量百分比的成分构成12～40%Si，0.3～0.6%Fe，0.3～0.45%Mn，0.3～0.5%Mg，其余为工业纯铝。采用喷射沉积制备锭坯，对锭坯进行消除热应力退火后再进行...