一种在半导体晶片等板状体上照射激光束以切断板状体的方法，提高切断速度，以提高通过分割制造的电子零件的生产率。使对板状体具有吸收性的第１波长的激光束和对板状体具有透过性的第２波长的激光束同时聚光并照射在板状体上。调整聚光光学系统，在板状体...

本发明的课题在于确保激光光轴的稳定性。本发明的激光加工装置具备：光源，输出激光；光路调整部，调整该激光的光路；第１分光器，将激光分光；可动台，具有规定的可动区域并载置被加工物；可动台位置检测器，检测可动台的位置；第１光轴位置检测器，检测...