板状体切断方法及激光加工装置制造方法及图纸

技术编号:854298 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种在半导体晶片等板状体上照射激光束以切断板状体的方法,提高切断速度,以提高通过分割制造的电子零件的生产率。使对板状体具有吸收性的第1波长的激光束和对板状体具有透过性的第2波长的激光束同时聚光并照射在板状体上。调整聚光光学系统,在板状体的表面部形成第1波长激光束的聚光点,在板状体内部形成第2波长激光束的聚光点。表面部通过线性吸收产生分解或组成变性,内部通过多光子吸收产生组成变性,从而分别形成应力发生区域。沿分割线照射了激光束后,附加机械冲击力,沿激光束的扫描轨迹分割板状体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及沿预定道(street)(切断线)照射激光束来切断板状体的板状体切断方法及该切断方法使用的激光束发生装置,特别涉及在分割半导体晶片来制造半导体芯片时的半导体晶片的切断方法及该方法所使用的激光束发生装置。
技术介绍
在半导体器件制造工程中,大致圆板形状的半导体晶片,在其表面上通过呈网格状排列的道划分成多个区域。在该划分的区域上分别形成IC、LSI等电路,通过沿道切断半导体晶片,分别分离形成了电路的区域,从而制造半导体芯片。为了沿道切断半导体晶片,通常使用被称为切割机的切削装置。该切削装置具有保持作为被加工物的半导体晶片的卡盘工作台、用于对保持在该卡盘工作台的半导体晶片及进行切削的切断部件、和使移动卡盘工作台及切断部件相对移动的移动部件而构成。切断部件具有高速旋转的旋转轴和安装在该轴上的切削刀片。切削刀片由圆盘状基座和安装在该基座侧面外周部上的环状切削刃构成。切削刃,采用电铸把例如粒径为3μm左右的金刚石磨粒固定在基座上,形成15μm左右的厚度。在最近一段时间,为了更细微地形成IC、ISI等电路,制造出在硅晶片等半导体晶片的主体表面上层叠了低介电常数绝缘体的方式的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板状体的切断方法,其特征在于,使包含2种或者2种以上波长的短脉冲激光束聚光后照射到板状体上,在该板状体的表面部形成激光束的聚光点,同时在该板状体的内部形成1个或多个聚光点,沿切断方向对激光束进行扫描,由此切断板状体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:住吉哲实今鉾友洋
申请(专利权)人:彩霸阳光株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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