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一种在半导体晶片等板状体上照射激光束以切断板状体的方法，提高切断速度，以提高通过分割制造的电子零件的生产率。使对板状体具有吸收性的第１波长的激光束和对板状体具有透过性的第２波长的激光束同时聚光并照射在板状体上。调整聚光光学系统，在板状体的表...
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