本申请涉及一种导流片、半导体制冷装置及其加工方法。导流片包括一个或多个安装片和连接片，安装片具有第一表面，第一表面用于涂覆焊接材料；多个安装片沿第一方向排布。连接片的端部分别与相邻安装片相连接，连接片具有第二表面，第二表面与第一表面相连...

本申请涉及半导体制冷器晶粒清洗装置、方法、电子设备及存储介质，电控箱设有控制模块及操作时序存储模块，控制模块根据操作时序存储模块所存储的预设操作时序，控制运动模组调整清洗夹具与清洗槽的相对位置，以使清洗夹具所夹持的各半导体制冷器晶粒均浸...

本申请涉及一种半导体制冷器的异常评估方法、系统、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对半导体制冷器进行红外辐射温度测量，得到红外辐射温度信息；基于预设温度阈值信息，将所述红外辐射温度信息转化为所述半导体制冷器的温度热力图...

本申请涉及一种半导体制冷组件、制作方法和光器件，半导体制冷组件包括器件壳体、导热片以及半导体组，导热片设于器件壳体内，导热片与器件壳体的至少部分沿第一方向彼此相对设置，半导体组设于器件壳体与导热片之间，半导体组包括多个沿第二方向排列且电...

本申请涉及半导体制冷器测试方法

本申请涉及半导体制冷器的制备方法

本申请涉及一种半导体制冷组件

本申请涉及一种承载治具。包括：下模组件；上模组件，设置在上模组件，上模组件和下模组件用于夹置坯体坯体；及抵压组件，数量为多个并包括转动座、抵压件、调节件和弹性件，转动座与下模组件转动连接，抵压件与转动座滑动连接，调节件设置在转动座上，抵...