本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种跨界驱动器件，包括作为引线框架的BT基板，BT基板的正面上设有上芯区域和焊线区域，驱动IC芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域，驱动IC芯片与焊线区域电气连接；还包括覆盖于BT基板正面的驱动...

本发明公开一种高可靠性SOT封装引线框架及包括其的封装件，该引线框架包括引线框架本体，引线框架本体上设置有1088个封装单元，所有的封装单元呈17行64列矩阵式排列于引线框架本体上。本发明的引线框架本体的长度271.6±0.10mm、宽...

本发明公开了一种底填方法，包括：获取底填胶水和贴有显示器件的

本发明公开了一种兼容夜视功能的高对比度显示器件，包括基板、塑封体、RGB芯片和红外芯片；基板的正面上设有上芯基岛和焊线基岛；基板的背面上设有焊盘；RGB芯片和红外芯片固定于上芯基岛上；焊线基岛用于使RGB芯片和红外芯片与基板电连通；基板...

本发明提供一种光驱一体LED显示模组，包括基板、塑封体、RGBC芯片、驱动IC；所述基板包括基板正面和基板背面，所述基板正面设有用于承载RGBC芯片、驱动IC的金属基岛区域及用于键合的焊线区域，所述基板背面设有焊盘、阻焊油墨、方向标识油...

本发明公开了一种三载体IC引线框架，包括：引线框架本体和引线框架结构，所述引线框架本体为矩形结构，引线框架结构设置在引线框架本体上，所述引线框架结构包含若干引线框架组，每个引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，所述引线框架结构最小单...

本发明属于半导体显示领域，具体公开了一种LED显示器件及其制造方法，包括：框架、塑封体、RGB芯片、粘接材料和键合材料；框架包括框架正面和框架背面，框架正面设有上芯基岛和焊线基岛，框架背面设有焊盘；RGB芯片通过粘接材料固定在上芯基岛上...

一种完全封装的显示模组及其制造方法，显示模组包括PCB板，PCB板的正面设置有第一PAD，PCB板的背面设置有第二PAD，第一PAD上通过导电粘接物固定显示器件；PCB板的正面还设置有封装体，封装体完全包覆PCB板的正面以及所述的显示器...