一种跨界驱动器件制造技术

本发明专利技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种跨界驱动器件，包括作为引线框架的BT基板，BT基板的正面上设有上芯区域和焊线区域，驱动IC芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域，驱动IC芯片与焊线区域电气连接；还包括覆盖于BT基板正面的驱动IC和键合丝上的塑封体。本发明专利技术将框架材料由纯铜材料变更为BT基板，使用BT基板封装IC产品，使得单条框架面积减小且产品数量增多，同时采用锡膏代替粘片胶，实现提升导电性能的目的，进而全面提升产品性能，有效改善了框架材料和提升了产品的组装效率并降低了产品的面积占用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件领域，具体为一种跨界驱动器件。

技术介绍

1、dfn(dualflatno-leadpackage)是一种双边扁平无引脚的芯片封装方式，封装时需要用到引线框架。

2、现有技术中引线框架都是由铜片冲压而成，包括多个引线框架单元，引线框架单元之间由连筋连接起来，形成阵列，然后在引线框架上粘接上芯片、键合上丝线，再进行塑封，最后切割分离，得到单颗封装产品。此种引线框架材料利用率低，引脚强度一般，在焊线多次键合时容易变形，有待改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中dnf封装过程中引线框架材料利用率较低的问题，本专利技术提供一种跨界驱动器件。

2、本专利技术是通过以下技术方案来实现：

3、一种跨界驱动器件，包括作为引线框架的bt基板，bt基板的正面上设有上芯区域和焊线区域，驱动ic芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域，驱动ic芯片与焊线区域电气连接；还包括覆盖于bt基板正面的驱动ic和键合丝上的塑封体；bt基板的正面和背面均设有由金属镀层形成的导通线本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种跨界驱动器件，其特征在于，包括作为引线框架的BT基板(1)，BT基板(1)的正面(2)上设有上芯区域(7)和焊线区域(10)，驱动IC(5)芯片使用锡膏(6)通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域(7)，驱动IC(5)芯片与焊线区域(10)电气连接；还包括覆盖于BT基板(1)正面(2)的驱动IC(5)和键合丝(4)上的塑封体(9)；BT基板(1)的正面(2)和背面(3)均设有由金属镀层形成的导通线路。

2.根据权利要求1所述的跨界驱动器件，其特征在于，金属镀层与BT基板(1)表面之间设有铜箔。

3.根据权利要求2所述的跨界驱动器件，其特征在于，金属镀层包括从靠近...

【技术特征摘要】

1.一种跨界驱动器件，其特征在于，包括作为引线框架的bt基板(1)，bt基板(1)的正面(2)上设有上芯区域(7)和焊线区域(10)，驱动ic(5)芯片使用锡膏(6)通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域(7)，驱动ic(5)芯片与焊线区域(10)电气连接；还包括覆盖于bt基板(1)正面(2)的驱动ic(5)和键合丝(4)上的塑封体(9)；bt基板(1)的正面(2)和背面(3)均设有由金属镀层形成的导通线路。

2.根据权利要求1所述的跨界驱动器件，其特征在于，金属镀层与bt基板(1)表面之间设有铜箔。

3.根据权利要求2所述的跨界驱动器件，其特征在于，金属镀层包括从靠近bt基板(1)表面到远离依次设置的镀铜层、镀镍层和镀银层。

4.根据权利要求2所述的跨界驱动器件，其特征在于，金属镀层通过电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李京，连军红，周永寿，任旭锋，
申请(专利权)人：广东韶华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：