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本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种跨界驱动器件，包括作为引线框架的BT基板，BT基板的正面上设有上芯区域和焊线区域，驱动IC芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺固定于上芯区域，驱动IC芯片与焊线区域电气连接；还包括覆盖于BT基板正面的驱动IC...
该专利属于广东韶华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东韶华科技有限公司授权不得商用。

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