本发明公开了一种半导体组件封装体，具体涉及半导体领域，包括芯片插板，芯片插板的顶部设置有半导体芯片，半导体芯片的外壁固定安装有封装体，封装体的外壁滑动连接有压板，芯片插板的外壁设置有定位杆，定位杆的内部插接有导向杆，导向杆的数量设置为两...

本发明涉及集成电路封装体技术领域，一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框...