【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体组件封装体。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、现有技术中采用dip双列直插式封装的集成电路芯片，在插入具有dip结构的芯片插座时，需要把采用dip封装的芯片的两排引脚一一对应并插入芯片插座内部，而dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时需要特别小心，防止芯片引脚损坏，所以如何设计出一种可以快速使芯片引脚与芯片插座对齐安装的半导体组件封装体，成为我们当前需要解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种半导体组件封装体，通过设置了支撑连杆和推板，首先按压压板，使压板推动推板滑动，最终使定位杆贴合在芯片插板的插座上，对半导体芯片的引脚进行定位，让引脚插入芯片插板的插座内部，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体组件封装体，包括芯片插板，所述芯片插板的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的外壁固定安装有封装体，所述封装体的外壁滑动连接
3、在一个优选的实施方式中，所述第二导向槽的内部滑动连接有伸缩圆杆，所述伸缩圆杆设置在第一套框的一侧，所述伸缩圆杆的外壁滑动连接有第二套框。
4、在一个优选的实施方式中，所述第二套框滑动连接在封装体的内部，所述第二套框的一端固定连接有伸缩方杆，所述伸缩方杆固定连接在定位杆的顶部。
5、在一个优选的实施方式中，所述封装体的一侧固定安装有气囊，所述压板固定安装在气囊的一侧，所述气囊的内部固定安装有第二弹簧。
6、在一个优选的实施方式中，所述气囊的外壁固定连接有排气管，所述排气管固定安装在封装体的外壁，所述排气管的内部转动连接有扇叶。
7、在一个优选的实施方式中，所述扇叶的外壁套接有同步带，所述同步带的外壁设置有多个压块，多个所述压块均固定安装在排气管的内部。
8、在一个优选的实施方式中，所述同步带的内部插接有转杆，所述转杆的数量设置为多个，多个所述转杆关于同步带的内壁呈线性依次等距状态设置，所述转杆转动连接在排气管的内部，所述转杆的底部固定连接有排气件，所述排气件转动连接在排气管的排气孔内部。
9、在一个优选的实施方式中，所述封装体的顶部开设有卡槽，所述压板的顶部开设有阶梯形滑槽，所述阶梯形滑槽的内部滑动连接有u型插板。
10、本专利技术的技术效果和优点：
11、1、本专利技术通过设置了支撑连杆和推板，首先按压压板，使压板推动推板滑动，最终使定位杆挤压第一弹簧收缩，然后把封装体放置到芯片插板的顶部，松开压板的按压，使第一弹簧复位伸长推动定位杆贴合在芯片插板的插座上，然后推动封装体，使定位杆上凸出的卡块也贴合在半导体芯片的插座外壁，进而使半导体芯片的引脚定位完成，让半导体芯片可以直接把引脚插入芯片插板的插座内部，防止引脚与插座没有对齐，导致损坏引脚；
12、2、本专利技术通过设置了气囊和排气件，在压板被按压时，压板会挤压气囊，使气囊内部的气体排入排气管，气体会在进入排气管的内部吹动扇叶旋转后，气体会通过排气件排出排气管对芯片插板上灰尘进行清理，而经过排气件的气体会被约束变形成条形，以提升气体的流速和冲刷压力，扇叶旋转通过同步带带动转杆转动，转杆转动带动排气件旋转，使排气件排出的气体旋转，从而提高排气件所能吹到的范围，防止气体无法吹到芯片插板的插座。
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1.一种半导体组件封装体，包括芯片插板，其特征在于：所述芯片插板的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的外壁固定安装有封装体，所述封装体的外壁滑动连接有压板，所述芯片插板的外壁设置有定位杆，所述定位杆的内部插接有导向杆，所述导向杆的数量设置为两个，两个所述导向杆的外壁均套接有第一弹簧，所述第一弹簧固定安装在定位杆的一侧，所述定位杆的外壁铰接有支撑连杆，所述支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块，所述双层滑块的内部插接有插杆，所述插杆插接在支撑连杆的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述压板的外壁固定连接有推板，所述推板滑动连接在封装体的内部，所述推板远离压板的一端固定连接有第一套框，所述第一套框滑动连接在封装体的内部，所述插杆滑动连接在第一套框的内部，所述双层滑块的外壁滑动连接有滑槽，所述滑槽开设在封装体的内部，所述封装体的内部开设有第一导向槽，所述插杆滑动连接在第一导向槽的内部，所述封装体的内部开设有第二导向槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述第二导向槽的内部滑动连接有伸缩圆杆，所述伸缩圆杆设置在
4.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述第二套框滑动连接在封装体的内部，所述第二套框的一端固定连接有伸缩方杆，所述伸缩方杆固定连接在定位杆的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述封装体的一侧固定安装有气囊，所述压板固定安装在气囊的一侧，所述气囊的内部固定安装有第二弹簧。
6.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述气囊的外壁固定连接有排气管，所述排气管固定安装在封装体的外壁，所述排气管的内部转动连接有扇叶。
7.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述扇叶的外壁套接有同步带，所述同步带的外壁设置有多个压块，多个所述压块均固定安装在排气管的内部。
8.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述同步带的内部插接有转杆，所述转杆的数量设置为多个，多个所述转杆关于同步带的内壁呈线性依次等距状态设置，所述转杆转动连接在排气管的内部，所述转杆的底部固定连接有排气件，所述排气件转动连接在排气管的排气孔内部。
9.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述封装体的顶部开设有卡槽，所述压板的顶部开设有阶梯形滑槽，所述阶梯形滑槽的内部滑动连接有U型插板。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体组件封装体，包括芯片插板，其特征在于：所述芯片插板的顶部设置有半导体芯片，所述半导体芯片的外壁固定安装有封装体，所述封装体的外壁滑动连接有压板，所述芯片插板的外壁设置有定位杆，所述定位杆的内部插接有导向杆，所述导向杆的数量设置为两个，两个所述导向杆的外壁均套接有第一弹簧，所述第一弹簧固定安装在定位杆的一侧，所述定位杆的外壁铰接有支撑连杆，所述支撑连杆的外壁固定安装有双层滑块，所述双层滑块的内部插接有插杆，所述插杆插接在支撑连杆的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述压板的外壁固定连接有推板，所述推板滑动连接在封装体的内部，所述推板远离压板的一端固定连接有第一套框，所述第一套框滑动连接在封装体的内部，所述插杆滑动连接在第一套框的内部，所述双层滑块的外壁滑动连接有滑槽，所述滑槽开设在封装体的内部，所述封装体的内部开设有第一导向槽，所述插杆滑动连接在第一导向槽的内部，所述封装体的内部开设有第二导向槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体组件封装体，其特征在于：所述第二导向槽的内部滑动连接有伸缩圆杆，所述伸缩圆杆设置在第一套框的一侧，所述伸缩圆杆的外壁滑动连接有第二套框。
4.根据权利要求1所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：高陈辉，
申请(专利权)人：北京致盈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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