芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法，所述芯片顶针帽包括帽体，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶针孔。本发明专利技术可以使芯片和薄膜部分分离，然后再通过单根顶针顶起芯片，便于进行芯片的取放，本发明专利技术可以解决芯片顶碎问题，也降低了顶针结构等高的加工和调整难度，简单可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体芯片，尤其涉及一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法。

技术介绍

1、半导体芯片附着地在由框架保持的薄膜上，用于在半导体安装装置上的工作。薄膜在专业领域也作为承载带(tape)。半导体芯片附着在薄膜上，带有薄膜的框架由可以移动的晶圆工作台拾取。晶圆工作台周期性地移动，以便在一个地点接着另一个地点上提供半导体芯片。

2、现有的半导体芯片从薄膜的移除是通过布置在薄膜下方的芯片推料器(也称晶片顶出器，die-ejector )来实现的。芯片推料器主要由带有支承面的芯片顶针帽、顶针以及驱动机构组成，如申请号为cn2022215097033的技术专利。现有的针对小尺寸半导体芯片（长宽尺寸在几十微米~百微米之间）的芯片顶针帽在顶针孔周围设置大量的真空孔，以便借助真空牢固地保持薄膜，中间的顶针顶起，即可实现芯片与薄膜之间的分离。现有的针对大尺寸半导体芯片，是采用多根顶针顶起。

3、然而，针对一些细长型的小尺寸半导体芯片，现有的这种芯片顶针帽或分离方法（如申请号为cn2008101844045和cn2009801452本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片顶针帽，包括帽体，其特征在于，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶针孔。

2.如权利要求1所述的芯片顶针帽，其特征在于，顶针孔设于支撑梁中部。

3.如权利要求2所述的芯片顶针帽，其特征在于，支撑梁上对应顶针孔的前后两侧处均设有真空孔B。

4.如权利要求1所述的芯片顶针帽，其特征在于，支撑梁表面与吸附凹槽的槽壁顶部齐平。

5.如权利要求4所述的芯片顶针帽，其特征在于，帽体顶部边缘低于支撑梁表面。

6.如权利要求1所述的芯片顶针帽，其特征在于，支撑梁设于帽体中部。<...

【技术特征摘要】

1.一种芯片顶针帽，包括帽体，其特征在于，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔a，支撑梁上对应设有顶针孔。

2.如权利要求1所述的芯片顶针帽，其特征在于，顶针孔设于支撑梁中部。

3.如权利要求2所述的芯片顶针帽，其特征在于，支撑梁上对应顶针孔的前后两侧处均设有真空孔b。

4.如权利要求1所述的芯片顶针帽，其特征在于，支撑梁表面与吸附凹槽的槽壁顶部齐平。

5.如权利要求4所述的芯片顶针帽，其特征在于，帽体顶部边缘低于支撑梁表面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：万铜锤，谢镐泽，
申请(专利权)人：深圳市盛世智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：