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本发明实施例公开了一种芯片顶针帽、细长型芯片与薄膜的分离装置及方法，所述芯片顶针帽包括帽体，帽体上设有支撑梁，支撑梁左右两侧对应设有吸附凹槽，吸附凹槽内设有真空孔A，支撑梁上对应设有顶针孔。本发明可以使芯片和薄膜部分分离，然后再通过单根顶针...
该专利属于深圳市盛世智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市盛世智能装备股份有限公司授权不得商用。

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