一种集成电路封装体制造技术

本发明专利技术涉及集成电路封装体技术领域，一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构。通过对触发式散热机构的使用，利用触发式散热机构内的散热液能快速的将内部热量进行疏导，并且热量聚集时，使得内部的散热液流动，能够向外侧传送热量的同时，与散热鳍片接触后，实现快速的散热的目的，而且通过压力膨胀，可以调节接触板一和接触板二与键合条之间接触的状态，提高内部打接触点连接的稳定性和牢固性。的稳定性和牢固性。的稳定性和牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装体


[0001]本专利技术涉及集成电路封装体
，具体涉及一种集成电路封装体。

技术介绍

[0002]集成电路封装体是伴随着集成电路的发展而前进的，用于对集成电路进行包裹性防护的壳体，为了对集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，集成电路封装体的质量好坏，对集成电路总体的性能优劣有着很大的关系。
[0003]现有的集成电路在封装时，采用两个环氧树脂壳体进行胶黏的方式，将芯片放置在环氧树脂壳体之间形成的腔体内，形成密闭的状态，在使用时，将芯片插入线路中，或者采用锡焊的方式连接到电路中，这样内部线路在使用时运行产生的热量仅仅通过外部的散热装置疏导热量，而本身在运行中产生的热量造成内部的胶黏层受热膨胀，造成连接处常出现鼓起的问题，而且内部热量传输速率慢的话，这样热量变化容易造成内部集成线路打结处出现连接问题，后续需要重新焊锡处理，故障率增加。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提出一种集成电路封装体。
[0005]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种集成电路封装体，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构，所述触发式散热机构位于所述芯片体的正上方，所述触发式散热机构上位于所述引线框架的位置上设置有接触键合脚，所述接触键合脚与所述引线框架相抵接，所述接触键合脚与所述芯片体连接，所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间通过四个锁紧板固定连接，所述第一环氧模壳体底部长度方向位于两个所述锁紧板之间设置有隔离加强板，所述隔离加强板套设在所述第二环氧模壳体顶部设置的适配槽内；
[0007]所述触发式散热机构包括一体桥架，所述一体桥架的两端固定连接在所述第二环氧模壳体上的贯穿口内，且所述一体桥架的两端延伸至所述第二环氧模壳体的外端，所述一体桥架的两端均固定连接有空心竖板，所述空心竖板的底部固定连接有导热脚，所述导热脚顶部设置有多个内嵌入孔，所述嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片，所述一体桥架内设置有液体流腔，所述一体桥架上设置有方形口，所述方形口内套设有顶板，所述顶板底部固定连接有膨胀膜，所述膨胀膜顶部的边缘与所述一体桥架的内壁固定连接，所述顶板顶部中心位置固定连接有触发板。
[0008]进一步地，所述第一环氧模壳体内设置有安装腔，所述安装腔内设置有芯片体，所述芯片体包括芯片底座，所述安装腔内壁的底部设置有芯片底座，所述芯片底座涂抹一层
芯片粘结剂，所述芯片粘结剂的顶部设置有硅片。
[0009]进一步地，所述触发式散热机构还包括风管，所述风管设置在所述一体桥架的内腔，且与所述一体桥架的四周预留出所述液体流腔，所述风管内设置有传送通道，所述风管的两端固定连接有板式竖管，所述板式竖管与所述风管的内腔连通，所述板式竖管固定连接在所述空心竖板内壁的一侧，所述空心竖板与所述板式竖管上开设有风孔。
[0010]进一步地，所述隔离加强板包括连续设置的S形加强板体，所述S形加强板体的一侧设置有楔形槽，所述适配槽内设置有膨胀块，所述膨胀块在发生膨胀时使所述楔形槽膨胀。
[0011]进一步地，所述引线框架包括脚架，所述脚架的底部设置有焊锡片，所述脚架上设置有U形槽口，所述脚架的内端设置有弹性接触板，所述弹性接触板的一端设置有安装口，所述安装口内固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有键合条。
[0012]进一步地，所述接触键合脚包括陶瓷套，陶瓷套套设在所述一体桥架的方形口，所述陶瓷套上位于所述方形口的位置开设有连通口，所述连通口内壁的左右两侧分别固定连接有多个第一弹性导体和第二弹性导体，多个第一弹性导体和多个第二弹性导体交叉设置，所述多个第一弹性导体和多个第二弹性导体的顶端固定连接有接触板一和接触板二，所述接触板一和接触板二之间设置有弹性波纹板。
[0013]进一步地，所述锁紧板插接在所述第一环氧模壳体的底部开设的定位口内，所述锁紧板包括定位框，所述定位框内套设有导向头，所述导向头顶部固定连接有触发杆，所述触发杆上套设有滑套，所述触发杆贯穿所述定位框且延伸至其上方，所述导向头的左右两侧均固定连接有导向侧板，所述定位框的两侧均铰接有转动座，所述转动座的内侧固定连接有挤压板，所述转动座的外侧固定连接有止反块，所述止反块的一侧活动连接有热感板，所述热感板的一侧活动连接有卡块，所述止反块与所述热感板之间、所述热感板与所述卡块之间设置有橡胶层。
[0014]进一步地，所述止反块套设在所述定位口内开设的止反槽内，所述止反槽内壁底部设置有弹性槽，所述弹性槽内通过挤压弹簧弹性设置有收纳块，所述卡块与所述收纳块卡接。
[0015]进一步地，所述触发板的顶部与第一弹性导体和第二弹性导体的底部接触，所述接触板一和接触板二与芯片体电连接。
[0016]本专利技术具有如下有益效果：
[0017]1、本专利技术通过对卡块，热感板和止反块配合使用，卡块上的钩槽与收纳块上的钩槽形成连接的状态，这样说设置的好处，当温度继续上升第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间存在膨胀时，通过热感板与卡块外侧之间部分通过橡胶层固定后的牢固性，可以减少第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间出现较大的间隙，且定位框与定位口之间保持紧密的状态，这样能够解决现有的封装体受热出现膨胀变形的问题。
[0018]2、本专利技术通过改变第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间连接的方式，通过设置锁紧板，不仅提高了安装的稳定性，而且安装过后，膨胀块发生膨胀使楔形槽膨胀后，能够起到连接稳定的作用，而且能够通过S形加强板体实现内外隔离，能够防止第一环氧模壳体和第二环氧模壳体受热会出现分离的情况，安装过程无需用采用过多的粘接处理，密封性能更好，且避免造成内部出现凝珠的问题。
[0019]3、通过对触发式散热机构的使用，利用触发式散热机构内的散热液能快速的将内部热量进行疏导，并且热量聚集时，使得内部的散热液流动，能够向外侧传送热量的同时，与散热鳍片接触后，实现快速的散热的目的，而且通过压力膨胀，可以调节接触板一和接触板二与键合条之间接触的状态，提高内部打接触点连接的稳定性和牢固性。
附图说明
[0020]图1是本专利技术俯视图的立体图；
[0021]图2是本专利技术仰视图的立体图；
[0022]图3是本专利技术内部示意图的仰视图；
[0023]图4是本专利技术内部示意图的俯视图；
[0024]图5是本专利技术第一环氧模壳体内芯片体的示意图；
[0025]图6是本专利技术第二环氧模壳体的示意图；
[0026]图7是本专利技术中触发式散热机构的示意图；
[0027]图8是本专利技术触发式散热机构的仰视图；
[0028]图9是本专利技术中引线框架的示意图；
[0029]图10是本专利技术中触发式散热机构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装体，其特征在于，包括第一环氧模壳体、第二环氧模壳体、芯片体和引线框架，其中：所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体包裹所述芯片体，所述引线框架设置在所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体宽度方向上设置的卡框槽内，所述第一环氧模壳体在长度方向上对应贯穿设置有两个触发式散热机构，所述触发式散热机构位于所述芯片体的正上方，所述触发式散热机构上位于所述引线框架的位置上设置有接触键合脚，所述接触键合脚与所述引线框架相抵接，所述接触键合脚与所述芯片体连接，所述第一环氧模壳体和第二环氧模壳体之间通过四个锁紧板固定连接，所述第一环氧模壳体底部长度方向位于两个所述锁紧板之间设置有隔离加强板，所述隔离加强板套设在所述第二环氧模壳体顶部设置的适配槽内；所述触发式散热机构包括一体桥架，所述一体桥架的两端固定连接在所述第二环氧模壳体上的贯穿口内，且所述一体桥架的两端延伸至所述第二环氧模壳体的外端，所述一体桥架的两端均固定连接有空心竖板，所述空心竖板的底部固定连接有导热脚，所述导热脚顶部设置有多个内嵌入孔，所述嵌入孔内设置有用于热交换的散热鳍片，所述一体桥架内设置有液体流腔，所述一体桥架上设置有方形口，所述方形口内套设有顶板，所述顶板底部固定连接有膨胀膜，所述膨胀膜顶部的边缘与所述一体桥架的内壁固定连接，所述顶板顶部中心位置固定连接有触发板。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述第一环氧模壳体内设置有安装腔，所述安装腔内设置有芯片体，所述芯片体包括芯片底座，所述安装腔内壁的底部设置有芯片底座，所述芯片底座涂抹一层芯片粘结剂，所述芯片粘结剂的顶部设置有硅片。3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装体，其特征在于，所述触发式散热机构还包括风管，所述风管设置在所述一体桥架的内腔，且与所述一体桥架的四周预留出所述液体流腔，所述风管内设置有传送通道，所述风管的两端固定连接有板式竖管，所述板式竖管与所述风管的内腔连通，所述板式竖管固定连接在所述空心竖板内壁的一侧，所述空心竖板与所述板式竖管上开设有风孔。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高陈辉，
申请(专利权)人：北京致盈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：