本技术属于芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片测试装置，括检测台，所述检测台上表面横跨有检测仪，所述检测台上表面横向安装有水平输送机构，所述检测仪横跨在水平输送机构上方，所述检测台进料端设置有进料机构，所述进料机构包括置于地面的底板，所述...

本技术公开一种芯片检测用模具，包括模板和限位组件，本技术通过在模板侧壁开设T型槽，模板另一侧壁与该T型槽对应位置安装有T型板，在模板顶部开设有芯片槽，在模板顶部设置有限位组件，当需要将多个模板连接时，通过滑动模板使其中一个模板的T型板在...

本技术公开了一种芯片耐老化测试用工装，包括测试箱，测试箱底部设置有万向轮，测试箱内部设置有多组U型滑座，每组U型滑座之间滑动连接有承载板，承载板表面设置有多个U型限位框，承载板顶部前后两端分别设置有第一固定块和第二固定块，第一固定块和第...

本技术属于芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片环境适应性测试用工装，包括底板，所述底板上表面两侧对称设置有背板，所述背板表面横向开设有滑槽，两个所述滑槽等高，所述滑槽内侧对称滑动安装有滑块，所述滑槽内部两侧对称设置有弹簧，两个所述弹簧分别...

本技术公开了一种芯片测试用定位装置，包括支撑件和夹持件，支撑件包括下支框，下支框上竖直螺纹贯穿安装有多根固定螺钉，且下支框的上方可升降安装有螺孔板，螺孔板上水平转动连接有转轴，夹持件包括滑框，滑框对称设置有两块，且两块滑框水平设置在下支...

本技术属于芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台和待测芯片，所述工作台上表面固定有工装座，所述工装座上表面向下凹陷，所述待测芯片置于工装座内侧，所述待测芯片表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座内壁下方横向开设有...

本技术公开的属于芯片检测技术领域，具体为一种芯片可靠性检测用试验箱，包括箱体，箱体呈前侧和左右两侧敞开的箱体，箱体的内腔间隔设置多层托板，托板顶部设有与待检测芯片的引脚相对应的引脚插座；箱体的内腔左右两侧设置有两组防护网板，每组防护网板...

本技术公开一种芯片检测用承载装置，包括承载台和滑板，本技术通过在承载台顶部对称安装有两个基座，两个基座相对的面开设有滑槽，在两个滑槽内部分别滑动连接有两个滑板，滑板面向基座的侧壁安装有弹簧，弹簧另一端连接至滑槽内壁，滑板另一侧壁顶端具有...

本技术公开了一种芯片高温高湿试验箱搬运装置，包括箱体，箱体前端通过合页连接有箱门，箱体底部设置有底箱，底箱内部设置有螺纹杆和导向杆，螺纹杆的一端固定设置有调节转盘，螺纹杆和导向杆表面套接有两个对称设置有移动块，移动块的底部通过铰接座活动...

本技术公开的属于芯片检测技术领域，具体为一种芯片高压电流检测装置，包括载物台，载物台的顶部中心设置有载物板，载物板的上表面嵌入设置有压力传感器；载物台的顶部位于载物板四周设置有侧抵板，侧抵板朝载物板中心点同步靠近/远离活动，侧抵板靠近载...

本技术公开的属于芯片检测辅具技术领域，具体为一种芯片检测用夹具，包括安装架，两个竖向的安装架之间并排转动设置有多个放置框，每个放置框的前后侧壁分别通过转杆与安装架侧壁转动连接，放置框的顶部铰接设置有盖板，盖板的内底壁和盖板的顶壁均开通有...

本技术公开了一种芯片检测工装，包括：底座，所述底座的上部设置有升降机构且升降机构的侧面设置有活动架，所述活动架的表面设置有显微镜且显微镜与活动架之间固定连接，所述底座的上部设置有固定座且固定座的内部设置有滑动槽。本技术在滑动槽的内部设置...

本技术公开的属于芯片夹具技术领域，具体为一种半导体芯片夹具，包括安装座，安装座的内部等间距设置有多组并列的控制组件，每组控制组件包括有转动设置在安装座内腔的两条横向的转杆，两个转杆的杆身上间隔设置有多个外螺纹，相邻的两个外螺纹的螺纹纹路...

本技术公开了一种芯片平整度检测用工装，涉及芯片平整度检测技术领域。该芯片平整度检测用工装，包括：下盒体，所述下盒体为中空状，所述下盒体的内部设置有驱动马达，所述转盘位于下盒体的上表面，且转盘的边缘处等距离开设有芯片承载槽，所述驱动马达的...