一种芯片封装密封性检测用工装制造技术

本技术属于芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台和待测芯片，所述工作台上表面固定有工装座，所述工装座上表面向下凹陷，所述待测芯片置于工装座内侧，所述待测芯片表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座内壁下方横向开设有集气槽，所述集气槽内壁均匀开设有出气孔，所述工装座上表面外侧均匀开设有凹槽，所述出气孔与凹槽一一对应，待检测的芯片至于工作座凹槽内，并通过两侧的压杆对其进行下压固定，防止在测试过程中芯片发生错位，保证检测的精准性，同时在工装座的外侧表面均匀粘连有轻质薄膜条，当芯片发生漏气后可通过观察不同位置薄膜的变化，以精准判断漏气的位置。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片检测，具体涉及一种芯片封装密封性检测用工装。

技术介绍

1、芯片：电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，封装是进行芯片加工的一个工艺，而在对芯片进行封装后，需对其进行密封性的检测。

2、现有技术中公开了一种芯片封装用密封性检测装置(专利公告号：cn 219675376u)，通过气筒向芯片内侧充气高压气体，如果因密封性不足封装芯片会发生泄漏，泄漏的气体吹动四周悬挂的纸张，继而通过纸张的变化判断封装芯片的密封性，但是在使用过程中发现有所不足：1、芯片未能得到固定，在对接气筒后，会因为气流的变化导致芯片发生偏移，使得芯片偏移到设备的一侧，而芯片与另一侧纸张距离增加，此时纸张受漏气的变化不够明显。2、纸尺寸加大，当一侧发生漏气时无法精准定位漏气的位置。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种芯片封装密封性检测用工装，它可以实现，在测试时对芯片的有效固定，防止其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台(1)和待测芯片(8)，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定有工装座(7)，所述工装座(7)上表面向下凹陷，所述待测芯片(8)置于工装座(7)内侧，所述待测芯片(8)表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座(7)内壁下方横向开设有集气槽(9)，所述集气槽(9)内壁均匀开设有出气孔(10)，所述工装座(7)上表面外侧均匀开设有凹槽(11)，所述出气孔(10)与凹槽(11)一一对应，且所述出气孔(10)两端分别与集气槽(9)和凹槽(11)贯通，所述凹槽(11)内侧上方粘连有轻质薄膜条(12)，所述轻质薄膜条(12)垂直覆盖在出气孔(10)外侧，所述工装...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装密封性检测用工装，包括工作台(1)和待测芯片(8)，其特征在于：所述工作台(1)上表面固定有工装座(7)，所述工装座(7)上表面向下凹陷，所述待测芯片(8)置于工装座(7)内侧，所述待测芯片(8)表面一角开设有内螺纹孔，所述工装座(7)内壁下方横向开设有集气槽(9)，所述集气槽(9)内壁均匀开设有出气孔(10)，所述工装座(7)上表面外侧均匀开设有凹槽(11)，所述出气孔(10)与凹槽(11)一一对应，且所述出气孔(10)两端分别与集气槽(9)和凹槽(11)贯通，所述凹槽(11)内侧上方粘连有轻质薄膜条(12)，所述轻质薄膜条(12)垂直覆盖在出气孔(10)外侧，所述工装座(7)上表面两侧对称垂直有螺纹柱(13)，所述螺纹柱(13)表面滑动安装有活动板(15)，所述活动板(15)向内延伸，所述活动板(15)背离螺纹柱(13)的一端下方旋转安装有旋转杆(17)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装密封性检测用工装，其特征在于：所述旋转杆(17)悬空置于工装座(7)内侧，所述旋转杆(17)底部横向固定有压杆(18)，两个所述压杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦军儒，孙志威，
申请(专利权)人：北京芯准检测技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：